对于许多应用 而言，像DurafuseTMLT这样的低温 焊料至关重要，因为在这些应用中，将峰值温度 控制在一定阈值以下是关键（例如LED、柔性基板、光电子器件、屏蔽层贴合等）。但是，这并不是我们控制温度的唯一原因。问任何一位化学家，他们都会告诉你，热量能促使反应发生——因此，通过适当的温度工艺控制，我们能够确保焊料、元器件以及最终产品的可靠性 始终保持在较高水平。
我之前曾提到过，在液相线 温度以上的时间是焊膏回流工艺中一个常见的工艺控制参数。对于任何工艺，我们都需要了解哪些参数会真正影响最终结果——以及我们拥有多大的工艺窗口（当然，工艺窗口越大越好！）。以Durafuse LT为例（因为它与液相线 的关系有所不同），我们控制峰值温度下的时间，因为此时进入系统的能量才真正起决定性作用。
那么……对于那些对采用低温焊接工艺且具有良好抗跌落冲击性能（可靠性 ）感兴趣的人来说，可能会问：“如何使用 Durafuse LT 控制工艺窗口？” 令人欣慰的是，我们有答案：
- 电路板上最冷的焊点所经历的峰值温度 是多少？
- 那个单个焊点能保持在峰值温度 状态多长时间？
就是这样！对于 Durafuse® LT而言，电路板上温度最低的焊点必须达到至少 200℃。这就是我们需要确保获得足够热能（时间 + 温度）的焊点，以便产生那种温度骤降冲击可靠性 。如果峰值温度 为 200℃，则该焊点需要保持该温度至少 120 秒。其他所有焊点都应获得至少同等程度的热能，而且由于 Durafuse® LT 对高温回流具有极强的耐受性（我们将在另一篇博客中详细讨论这一点），因此我们无需过多担心这些焊点。
下次见！
