인듐 코퍼레이션(IndiumCorporation)은 01005 및 008004 소자와 같이 미세한 인쇄 공정에 적합하도록 특별히 개발된 무할로겐 세척 가능 솔더 페이스트인SiPasteC201HF로‘Electronics Manufacturing (EM) World’의혁신상을 수상했습니다.
EM 혁신상 프로그램은 전자 산업의 우수성을 인정하고 축하하며, 기업이 최고의 표준을 달성하고 업계를 발전시키도록 장려합니다.
반도체 및 첨단 조립 소재 부문 제품 전문가인에반 그리피스(Evan Griffith)는 “SiPaste C201HF가 EM World로부터 인정받게 되어 영광입니다”라고 말했습니다. “당사의 반도체 조립 소재 팀은 자사 소재가 고객의 기대를 충족하고 그 이상을 달성할 수 있도록 매우 열심히 노력해 왔으며, 이 제품은 그러한 노력을 잘 보여주는 사례입니다. 반도체 제조 공정이 지속적으로 발전함에 따라, 비용이 많이 드는 제품 결함을 방지하기 위해서는 납땜 소재가 폭넓은 공정 범위에 호환되어야 합니다. SiPaste C201HF는 인듐 코퍼레이션이 이러한 첨단 과제를 어떻게 해결해 나가고 있는지를 보여주는 한 가지 예입니다.”
SiPaste C201HF는 업계 최고 수준의 비습식 오픈(NWO) 성능과 뛰어난 스텐실 인쇄 전사 효율을 결합하여 가장 광범위한 공정 요구 사항을 충족시키고 SPI 수율을 높여줍니다. 이 제품은 세척 가능한 잔류물을 남기며, 시중에서 구할 수 있는 반수성 세정액으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 리플로우 후 세정이 불가능한 공정에서는 표준 노클린 페이스트로 사용할 수도 있습니다. 또한 미세 구조 개구부에서도 뛰어난 전사 효율을 보여주며, 80m 미만의 영역에서도 일관된 공정 수율을 보장합니다.
또한, SiPaste C201HF는 다음과 같은 장점을 제공합니다:
- 여러 인쇄물에 걸쳐 일관되고 촘촘한 납땜 증착, 뛰어난 반응성-일시 정지 성능
- 타이트한 피치 부품의 보이드 최소화, 소형 부품의 접합 강도 보장
- 휨이 심한 부품에서 뛰어난 리플로우 성능 발휘
- 조립 공정 중 브리징을 최소화하여 슬럼프 성능을 향상시켜 타이트한 피치 부품의 수율을 개선합니다.
- 유연한 세척; 비누화제로 세척해야 하거나 세척이 필요하지 않은 공정에 사용할 수 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 미세 패턴 인쇄용 페이스트에 대한 자세한 정보는에반 그리피스(Evan Griffith)에게 문의하시기 바랍니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는indiumstg.wpenginepowered.com을방문하거나Jingya Huang에게 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한, ‘From One Engineer To Another’(#FOETA)라는 저희 전문가들의 채널을www.linkedin.com/company/indium-corporation/또는@IndiumCorp에서 팔로우하실 수 있습니다.
전자 제조(EM) 세계 소개
EM World는 아시아 지역의 PCB 부품 설계, 조립 및 테스트에 종사하는 전문가를 대상으로 업계 최신 정보를 제공하며, 위탁생산(EMS/ODM) 및 OEM 업체를 대상으로 장비, 재료, 소프트웨어 등을 제공합니다. SMT, 전자 패키징 및 상호 연결 기술에 대한 최신 개발 동향을 파악할 수 있는 권위 있는 잡지로 평가받고 있으며, 종합 솔루션 공급업체/대리점도 함께 참여하고 있습니다.
