그렇다면 가상 현실에 대한 최신 화두는 무엇일까요? 10년간의 개발 끝에 탄생한 이 세대의 VR은 훨씬 더 작은 공간에 더 많은 기술을 담고 있지만, 재료 과학 엔지니어와 제조업체로서 자신 있게 말할 수 있는 것은 우리는 이에 대한 준비가 되어 있다는 것입니다.
게임을 좋아하지 않더라도 프로세서, 센서, 카메라, 배터리, 디스플레이의 업데이트에 주목할 필요가 있습니다. 기술 개발은 애플리케이션의 요구사항에 따라 이루어지며, VR의 경우 더 정확하고 인터랙티브하며 가벼워져야 합니다.
더 작고 강력한 실리콘 칩은 7nm 기술을 사용하여 만들어지며, 조립 관점에서 보면 13x13mm 패키지를 회로 기판에 배치하고 부착해야 하는데, 이 정도 크기에서는 각 연결이 0.35mm만 떨어져 있어도 작은 변화도 실패 지점이 될 수 있기 때문에 신뢰성이 문제가 됩니다. 다행히도 우리는 지난 몇 년 동안 휴대폰 설계 작업을 통해 이 패키지 크기에 대비해 왔습니다. 헨켈의 미세 솔더 파우더와 플럭스는 엄격한 공정 제어에 도움이 될 준비가 되어 있습니다.
휴대폰과 달리 VR 헤드셋은 훨씬 더 많은 센서가 매우 다양한 위치에 분산되어 있습니다. 헤드셋은 사용자가 어디를 보고 있는지, 또는 사용자의 손이 어디에 있는지 어떻게 알 수 있을까요? 물론 프로세서가 모든 것을 종합하기 위해 계산을 하고 있겠지만, 유연한 회로가 얼마나 중요해지고 있는지 잠시 생각해 볼 수 있습니다. 디스플레이, 프로세서, 그리고 모든 카메라, 버튼, 센서는 서로 연결되어 있어야 합니다. 플렉시블 회로는 새로운 기술이며 기존 PCB보다 더 비싸기 때문에 모든 연결이 제대로 작동하도록 하는 것은 제조업체(그리고 공급업체인 저희!)의 책임입니다. 플렉시블 회로와 리지드 회로 사이의 연결은 비아로 내장하거나핫바 납땜을 사용하여 형성할 수 있습니다.
제가 마지막으로 다루고 싶었던 것은 (물론 VR 기술 발전의 끝은 아니지만) TV나 휴대폰에 비해 VR에서 디스플레이를 보기 좋게 만드는 것이 얼마나 더 어려운가 하는 것이었습니다. 디스플레이를 눈 가까이에 두는 것은 골치 아픈 일이 될 수 있습니다. VR의 선두 주자들은 고밀도 LCD 또는 OLED 픽셀(아직 마이크로LED는 아닌 것 같습니다...)을 사용할 뿐만 아니라 소프트웨어를 사용하여 거리를 보이게 하거나 어떤 경우에는 사람의 눈처럼 착용자의 눈 움직임을 추적하여 보고 있는 곳에서만 가장 높은 해상도를 갖도록 하고 있습니다.
저 역시 VR의 새로운 미래 발전을 보고 촉진할 수 있기를 기대하며, 여러분도 그렇게 되기를 바랍니다!
