여러분,
The pin-in-paste (PIP) process is often the best choice when the PCBA is a mixed SMT and through-hole board with a small number of through-hole components. However, assuring that the correct volume of solder paste is printed to ensure an adequate amount of solder for a reliable thorough-hole solder joint can be a challenge. One tool to help in this regard, is the Pin-in-Paste Aperture Calculator. The solder volume equations were developed by Indium Corporation’s good friend Jim McLenaghan of Creyr Innovation.
적절한 납땜 페이스트의 양을 예측하려면 도금된 스루홀의 부피를 계산하고 부품 핀의 부피를 뺀 다음 납땜 필렛의 부피를 더해야 합니다. 그림 1을 참조하세요.
그림 1. 핀 인 페이스트 프로세스의 납땜 볼륨.
그림 2의 왼쪽 열에 "입력" 헤더 아래에 있는 것처럼 PCB 및 구성 요소 핀 메트릭이 있다고 가정해 보겠습니다. 파란색 셀은 입력이고, 녹색 셀은 StencilCoachTM에 의한 계산입니다. 직사각형 핀이 있는 경우 StencilCoachTM는 "입력" 셀에 입력할 핀의 직경을 계산합니다. "페이스트 감소 계수"는 납땜되는 페이스트 부피의 비율입니다. 대부분의 페이스트는 부피 플럭스 기준 약 50%이므로 일반적으로 이 지표는 약 50% 또는 0.50이 됩니다.
그림 2. PIP 지표.
"출력" 계산은 스텐실 조리개 치수를 결정하는 현재 작업에 실제로 필요하지는 않지만 흥미로울 수 있습니다. 중요한 스텐실 치수는 "스텐실 메트릭" 섹션에 나와 있습니다. 이 예제에서는 스텐실 두께가 7밀리미터이지만 충분한 솔더 페이스트를 얻으려면 측면 치수가 93밀리미터인 정사각형 조리개가 필요하다는 점에 유의하세요. 원형 조리개를 사용하면 반경이 50밀리미터 이상이어야 하며, 핀 간격이 100밀리미터인 경우 인쇄된 증착물 사이에 충분한 간격이 없어 겹칠 수 있습니다. 따라서 정사각형 조리개를 사용해야 합니다.
이 사례에서와 같이 적절한 솔더 볼륨을 제공하는 것은 PIP 공정의 일반적인 문제입니다. PCB 및 부품 지표가 충분한 솔더 페이스트를 확보하는 데 문제가 있는 경우 솔더 프리폼을 사용하여 솔더 볼륨을 늘리는 것이 도움이 될 수 있습니다. 다음 게시물에서 이 주제를 다룰 예정입니다.
건배,
론 박사
