朋友們
The pin-in-paste (PIP) process is often the best choice when the PCBA is a mixed SMT and through-hole board with a small number of through-hole components. However, assuring that the correct volume of solder paste is printed to ensure an adequate amount of solder for a reliable thorough-hole solder joint can be a challenge. One tool to help in this regard, is the Pin-in-Paste Aperture Calculator. The solder volume equations were developed by Indium Corporation’s good friend Jim McLenaghan of Creyr Innovation.
為了估算適當的焊膏用量，我們需要計算鍍孔的體積，減去元件引腳的體積，再加上焊縫的體積。請參閱圖 1。
圖 1. Pin-in-Paste 製程中的焊料量。
假設我們有 PCB 和元件引腳的度量，如圖 2 左側欄標題 「輸入 」下所示。藍色單元格是輸入，綠色單元格是StencilCoachTM的計算。注意，如果你有一個矩形針腳，StencilCoachTM會計算等效的針腳直徑輸入到 「輸入 」單元。焊膏減量因子 "是焊膏體積中焊料的比例。大多數錫膏的助焊劑量約為 50%，因此，一般而言，這個指標約為 50% 或 0.50。
圖 2.PIP 度量。
輸出」計算對於目前的任務（即確定鋼網開孔尺寸）並非必要，但可能會引起興趣。重要的鋼版尺寸顯示在 「鋼版度量 」部分。請注意，在我們的例子中，儘管我們有一個 7-mil 厚的鋼板，我們還是需要一個側邊尺寸為 93-mils 的正方形開孔來獲得足夠的焊膏。如果使用圓形開孔，半徑必須大於 50-mils，如果引腳間距是 100-mils，印刷沉積層之間就沒有足夠的間距，它們會重疊。所以我們必須使用方形開孔。
在此案例中，PIP 製程的常見問題是如何提供足夠的焊料量。如果 PCB 和元件的度量標準使獲得足夠的焊膏成為問題，則使用焊料預型件來增加焊料量會很有幫助。下一篇文章將涵蓋此主題。
乾杯
羅恩博士
