Indium Corporation’s Leo Hu, Area Technical Manager, will present at the China Semiconductor Packaging Test Symposium (CSPT) on June 21-23 in Jiangyin, China.
Hu’s presentation, Challenges in Materials Application for SIP, will detail the solder paste characteristics required to achieve consistency in fine-feature printing using types 6 and 7 solder pastes. The presentation will also detail how to minimize bridging caused by the small gap between two adjacent pads, thus improving production yield.
Hu is based in Suzhou, China, and has more than 12 years experience in semiconductor packaging. He is a veteran in advanced assembly technology development, process improvement, and assembly materials application. He has served in many roles at top 10 outsourced assembly and test (OSAT) companies, including Process Engineer, Project Engineer, Senior R&D Engineer, and Chief Engineer. Hu earned a bachelor’s degree in electronic information science and technology from Nankai University, Tianjin, China.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는indiumstg.wpenginepowered.com을방문하거나[email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한www.facebook.com/indium또는@IndiumCorp에서 당사의 전문가 그룹인 From One Engineer ToAnother®(#FOETA)를 팔로우하실 수 있습니다.
