인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의동중국 지역 수석 기술 관리자 레오 후(Leo Hu)는 5월 21일 중국 상하이에서 열리는 ‘SiP Conference China’에서 SiP용 미세 패턴 솔더 페이스트 인쇄에 대해 발표할 예정이다.
업계에서는 더 작은 패키지 설계로 향상된 기능과 더 높은 성능은 물론 기타 이점까지 제공하는 시스템 인 패키지(SiP) 장치에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 장점들이 이종 통합 기술과 결합되면서, 더 작은 스텐실 개구부를 구현하기 위한 소형화 추세가 지속적으로 가속화되고 있습니다.
(예: 90m 미만) 및 패드 간 간격이 더 좁아진 경우(예: 50m 미만) 등이 있습니다. 동시에 이러한 발전으로 인해 솔더 페이스트 인쇄에 대한 요구 사항도 더욱 까다로워졌습니다. SiP용 미세 피처 솔더 인쇄와 관련하여, Hu는 더 작은 개구부 설계로 인해 이러한 응용 분야에 일반적으로 사용되는 타입 6 및 타입 7 초미세 피치 솔더 페이스트 인쇄를 살펴볼 예정입니다. 또한 분말 입자 크기와 면적 비율의 영향, 분말 입자 크기가 인쇄 성능에 미치는 영향, 적용 지침 및 관련 사례 연구를 설명하는 데이터를 공유할 예정입니다.
후 씨는 2016년에 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 입사했으며, 현재 중국 쑤저우에서 근무하고 있습니다. 그는 반도체 패키징 분야에서 약 15년의 경력을 쌓았으며, 첨단 조립 기술 개발, 공정 개선 및 조립 소재 응용 분야의 베테랑입니다. 후 씨는 업계 선도적인 외주 조립 및 테스트(OSAT) 기업에서 공정 엔지니어, 프로젝트 엔지니어, 선임 R&D 엔지니어, 수석 엔지니어 등 다양한 직책을 역임했습니다. 그는 중국과학원에서 집적회로(IC) 공학 석사 학위를, 중국 톈진 난카이대학교에서 전자정보과학기술 학사 학위를 취득했습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 초저잔류 플럭스에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com/fluxes을 방문하거나 인듐 코퍼레이션 부스를 찾아보시기 바랍니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 서비스를 제공하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고 NanoFoil 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 Jingya Huang에게 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/or @IndiumCorp에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer To Another(#FOETA)’를 팔로우하실 수도 있습니다.
중국 SiP 컨퍼런스
‘SiP Conference China’는 중국에서 가장 저명한 SiP 컨퍼런스로 널리 인정받고 있습니다. 유익한 정보가 가득한 이 연례 행사는 전자 시스템 설계 및 SiP 패키징 분야의 최고 수준의 전문 지식을 제공하며, OSAT, EMS, OEM, IDM, 팹리스 반도체 기업, 실리콘 파운드리, 그리고 소재 및 장비 공급업체에 이르기까지 SiP 설계 체인의 모든 측면을 아우르는 조립 및 테스트 분야를 다룹니다.
