Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications at SPIE Photonics West, Jan. 27-Feb. 1, in San Francisco. SPIE West is the world’s premier event for lasers, biomedical optics and biophotonic technologies, quantum, and optoelectronics.
Indium Corporation은 레이저 및 광학 애플리케이션을 위한 선도적인 솔더 공급업체입니다. Au 기반 합금은 고융점 다이 접착 솔더가 필요한 애플리케이션에 최상의 성능과 신뢰성을 보장하는 훌륭한 선택입니다. 고신뢰성 애플리케이션의 까다로운 열 및 전기 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 가장 강력한 부식 및 산화 방지 솔더 조인트를 제공합니다.
Semiconductor laser die-attach applications require the highest quality, ultra-precise solder preforms to ensure accuracy and repeatability during assembly for a guaranteed highly reliable end product. Indium Corporation’s Au-based PDA preforms offer the NEW Gold Standard – the highest level of quality available to deliver the best performance possible in critical, high-reliability die-attach applications. Features include:
- 매우 정확한 두께 제어
- 정확한 엣지 품질
- 최적화된 청결도
- 기본 와플 팩 방법
- 금 기반 합금에 사용 가능
Indium Corporation의 AuLTRA 75는 5G 및 기타 중요한 군사 및 항공 우주 무선 통신을 위한 고주파, 고출력 RF 전력 증폭기 장치에 사용되는 GaN 다이와 같이 금도금이 두꺼운 다이를 사용하는 애플리케이션에서 금속 간 신뢰성을 개선하도록 설계된 오프유텍 AuSn 프리폼 솔루션(75Au/25Sn)입니다. AuLTRA 75는 최종 솔더 조인트 구성을 조정하고 습윤 및 보이드 현상을 개선하여 이러한 핵심 기술의 작동을 개선하는 데 도움이 됩니다. AuLTRA 제품 라인은 78Au/22Sn 및 79Au/21Sn 구성으로도 제공됩니다.
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″-thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au/20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- 솔더 부피 감소로 다이의 위킹을 억제하여 단락 위험 최소화
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device.
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au/20Sn; it is the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C and works exceptionally well in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- 솔더 중 가장 높은 인장 강도
- 후속 리플로우 공정과 호환되는 높은 융점
- 뛰어난 열 전도성
- 부식에 대한 내성
Additionally, Heat-Spring is a compressible, non-reflow metal TIM ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK in all planes. Because of its sold metal state, Heat-Spring avoids pump-out and bake-out problems. It also offers a sustainable solution due to our indium reclaim and recycle program.
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #5017 at the show.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 에서 전문가를 팔로우할 수 있습니다. (#FOETA).
