在不断研究和寻求改进锡膏印刷以实现精细锡膏沉积的过程中，我们还发现，在比较圆形开孔和带半径角的方形开孔（以下简称方形开孔）时，一致性（低标准偏差）更有利于方形开孔。
图 1 描述了多项研究发现的结果：带半径角的方形孔径可提供更一致的沉积物，垫与垫之间也是如此。在前面的讨论中，我们曾指出一致性很可能比平均体积更重要。
图 1 的上图比较了左半部分 14 密耳和 15 密耳圆形以及右半部分 14 密耳和 15 密耳方形的转移效率。使用的材料是 3 类免洗焊膏和 4 密耳厚的钢网。
The lower graph shows the standard deviation. Note that the 14 and 15 mil squares provide a controlled (<10% standard deviation) and consistent (little fluctuation) process compared to the respective circular apertures.
图 2 显示，由于焊盘与焊盘之间的焊膏沉积不一致，中心球上可能会出现开孔，这也印证了我们的说法，即焊盘与焊盘之间的一致性对成功至关重要。
考虑到在相同面积比的情况下，正方形孔径的表面积更大，沉积的焊膏量也更多，因此传输效率的提高是有道理的。
圆形和正方形的面积比 简化为 D/4t，其中 D 等于圆形或正方形一边的直径，t 等于钢网厚度：
面积比 = D/4t
= 1400 万美元/4（400 万美元）
= 正方形和圆形均为 0.875
不过，从总体积来看，方形孔径沉积的浆糊量更大：
体积平方 = 长 x 宽 x 高 体积圆 =πr2h
= 14mil x 14mil x 4mil = 3.14(72)4
=7.84 亿立方米 = 6.16亿立方米
方形孔径比圆形孔径多 21% 的焊膏沉积量，提供了更多的成功机会。
另一个值得注意的是，正方形的表面积更大（见图 3）。正方形能提供196mil2的面积，而圆形只能提供154mil2的面积（同样，正方形孔径的表面积增加了 21%）。这在精细特征钢网印刷中至关重要，因为焊盘的表面积为焊膏的附着创造了一个表面。焊膏与印刷电路板焊盘的粘附有助于焊膏沉积物在印刷后从钢网上拉出，因为印刷电路板在印刷过程中会从钢网上降低。表面积增加 21% 对于成功印刷精细功能元件来说意义重大。
任何事情都需要平衡。因此，在将所有开孔设计改为带半径角的方形开孔之前，请记住，这样可能会提供过多的粘贴，并导致桥接/短路问题。
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