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인듐 코퍼레이션, 마이크론과의 전략적 파트너십을 통해 미국 핵심 소재 공급망 강화
다음은 2026년 10월 20일, 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)가 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)과의 파트너십과 관련하여 발표한 보도자료입니다. 본문은 허가를 받아 재게재되었습니다. 원본 제목: 마이크론
인듐 코퍼레이션의 무할로겐 솔더 페이스트, 멕시코 기술상 수상
2026년 10월 15일, 뉴욕주 클린턴 — 반도체 패키징 및 전자 부품 조립 분야 혁신적인 소재 솔루션의 업계 선두 기업인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)이 멕시코 기술상을 수상했다.
인듐 코퍼레이션 전문가, ‘IMAPS Autumn Germany 2026’에서 소결 기술 표준화에 대해 발표할 예정
2026년 10월 9일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 지역 기술 관리자 겸 첨단 응용 분야 기술 전문가인 안드레아스 카르치(Andreas Karch)는 다음 분야의 산업 표준을 개발하기 위한 자신의 연구 활동에 대해 발표할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션 전문가, PCB West에서 첨단 리플로우 응용 분야를 위한 포름산 납땜 기술 검토 예정
2026년 9월 24일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 엔지니어드 솔더 소재(ESM) 부문 선임 응용 개발 엔지니어인 라이언 메이베리(Ryan Mayberry)가 포름산 납땜 기술과 그 확산 추세에 대해 발표할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)과 SMT 써멀 테크놀로지스(SMT Thermal Technologies), 저온 리플로우를 통한 제조 에너지 절감 효과 시연
2026년 10월 2일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 지역 기술 관리자 겸 첨단 응용 기술 전문가인 안드레아스 카르치(Andreas Karch)는 혁신적인 솔더 소재를 결합함으로써
인듐 코퍼레이션, EFX 2026에서 전자제품 제조를 위한 첨단 솔더 솔루션 선보여
2026년 9월 28일, 뉴욕주 클린턴 – 전자 패키징용 혁신적인 소재 솔루션 분야의 업계 선두주자인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 고신뢰성 솔더 페이스트를 선보일 예정입니다.
인듐 코퍼레이션, IMAPS 심포지엄에서 AI 혁명을 이끄는 소재 솔루션을 선보일 예정
2026년 9월 25일, 뉴욕주 클린턴 – 글로벌 전자, 반도체 및 열 관리 시장을 선도하는 소재 제조 및 공급업체인 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은
인듐 코퍼레이션 전문가들, IMAPS 심포지엄에서 첨단 패키징, AI 및 고성능 컴퓨팅 소재 솔루션 발표 예정
뉴욕주 클린턴, 2026년 9월 25일 — 고신뢰성 AI 지원 납땜 재료 분야의 선도적인 공급업체인 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 전문가 3명이 다음 문제를 해결하기 위한 새로운 연구 결과와 통찰력을 공유할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션, 크리스 바스테키를 사업부 부사장으로 승진시켰다
뉴욕주 클린턴, 2026년 9월 10일 — 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 크리스 바스테키(Chris Bastecki)를 미주 영업 및 서비스, 글로벌 프린티드 사업부 부사장으로 승진시켰음을 발표하게 되어 기쁘게 생각합니다.
인듐 코퍼레이션, 장홍원(Hongwen Zhang)을 연구개발 이사로 승진시켰다
연구개발(R&D) 이사 임명 뉴욕주 클린턴, 2026년 9월 3일 — 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 장홍원(Hongwen Zhang) 박사를 연구개발(R&D) 이사로 승진시켰습니다. 이 직책에서 그는
칩을 넘어: 인듐 코퍼레이션, ‘SEMICON Taiwan 2026’에서 AI 소재 솔루션 선보여
대만 타이베이, 2026년 9월 2일 — 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)이 반도체 혁신을 지속적으로 가속화함에 따라, 업계는 이러한 과제를 넘어 새로운 단계로 나아가고 있다.
인듐 코퍼레이션, ‘프로덕트로니카 인디아’에서 고신뢰성 솔더, 저은 함량 솔더 및 열 관리 솔루션을 선보일 예정
뉴욕주 클린턴, 2026년 9월 1일 — 인도 전역의 고객을 지원하는 제조 및 기술 전문가 팀을 보유한 인디움 코퍼레이션(Indium Corporation)은 자사의 고성능 제품군을 선보일 예정입니다.
인듐 코퍼레이션, CPRIM 2026에서 핵심 소재와 패키징 공정의 연관성을 탐구할 예정
2026년 8월 31일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 수석 분야 기술 관리자 루이스 판(Luis Pan)은 소재와 조립 공정을 정밀하게 조화시키는 것이 수율에 어떤 긍정적인 영향을 미칠 수 있는지, 그리고
인듐 코퍼레이션 전문가, SEMICON 대만에서 AI 패키징 및 고전력 소비 솔루션 발표 예정
2026년 8월 28일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 수석 지역 기술 관리자 제이슨 차우(Jason Chou)가 높은 전력 소비와 복잡한 패키징 문제를 해결하기 위해 고안된 솔루션에 대해 발표할 예정입니다.
공백을 메우다: 인듐 코퍼레이션, CIPA 2026에서 차세대 전력 전자 산업을 위한 소재 솔루션 발표 예정
2026년 8월 24일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 수석 지역 기술 관리자 레오 후(Leo Hu)는 파워 모듈 패키징의 다양한 공정 요구 사항을 정밀하게 충족하기 위한 핵심 요소를 살펴보고,
미래를 이끄는 힘: 인듐 코퍼레이션, PCIM 아시아에서 차세대 반도체 패키징 솔루션 선보일 예정
2026년 8월 21일, 뉴욕주 클린턴 — 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)의 수석 지역 기술 관리자 레오 후(Leo Hu)는 핵심 소재 혁신을 통해 최첨단 패키징 과제를 어떻게 협력적으로 해결할 수 있는지에 대해 논의할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션, ‘PCIM Asia 2026’에서 고신뢰성 전력 소자 패키징 솔루션 선보일 예정
2026년 8월 20일, 뉴욕주 클린턴 – 파워 디바이스 패키징용 첨단 소재 솔루션 분야의 선도 기업인 인듐 코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 고신뢰성 제품군을 선보일 예정입니다.
성공의 요소: 인듐 코퍼레이션 2026년 인턴들이 여름 인턴십 일정을 마쳤다
뉴욕주 클린턴, 2026년 8월 11일 — 혁신은 사람에서 시작되며, 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 수상 경력에 빛나는 여름 인턴십 프로그램은 14년 연속으로 차세대 인재를 양성해 왔습니다.
인듐 코퍼레이션, 멕시코 과달라하라에 신규 생산 시설을 개장하며 글로벌 생산 네트워크를 확대
2026년 8월 11일, 뉴욕주 클린턴 — 전자 제품 조립, 반도체 패키징 및 열 관리 분야를 위한 혁신적인 소재 솔루션을 제공하는 선도 기업인 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은,
인듐 코퍼레이션, ICEPT 2026에서 업계를 선도하는 두 가지 솔루션의 최신 발전 사항 발표 예정
2026년 7월 30일, 뉴욕주 클린턴 — 전력 전자 소자용 고신뢰성 납땜 및 소결 재료 분야의 선도적인 공급업체인 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 전문가들이 새로운 연구 결과를 공유하고