朋友們
在 上一篇文章中，我們看到威布爾（Weibull）分析如何協助我們確定，SACm®無鉛焊料（SAC105，含約 0.1% 錳）在熱循環性能方面與 SAC305 焊料相當（實際上更佳）。如上圖 1 所示，Minitab 等軟體將為我們提供關於焊點在應力測試中表現的更詳細資訊。
除了威布爾圖外，我們還有機率密度函數（PDF）、生存函數和危險率函數。機率密度函數告訴我們，在測試母體中，測試電路板最有可能在何時發生故障，如圖中插入的紅色線所示。我們可以看到，這個數值略低於 2,000 個週期。 生存函數顯示了仍存活的測試電路板的百分比。我們觀察到，預期壽命（50% 點）與 PDF 的最大值相當接近。危險率函數則告訴我們測試電路板的淘汰率。該率隨時間增加，但由於剩餘電路板數量已很少，因此即使淘汰率處於最高點，PDF 在測試結束時仍會下降。
思考人類死亡率是否遵循威布爾分佈，是一件頗有意思的事（而且隨著萬聖節的臨近，這或許也恰如其分）。我使用了一些關於 疾病管制中心 這些數據是針對美國男性，且已略超過十年。因此，平均預期壽命為 72 歲，這個數字稍低一些。（我有點偷懶，因為舊數據比新數據更容易處理，要讓新數據適用還需要進行一些換算。）相關數據如上圖 2 所示。
如您所見，就像焊點一樣，您的預期壽命可以用韋布爾分佈來相當精確地建模。
乾杯
羅恩博士
