電子產業正大力推動生產「無鹵素」產品，以提升環保性。該產業已開始採用以下定義：當氯（Cl）含量低於 900ppm，且溴（Br）含量低於 900ppm 時，即視為「無鹵素」。 若產品同時含有溴（Br）和氯（Cl），則兩者的總含量必須低於 1500ppm。在焊膏與助焊劑領域中，通常使用「無鹵化物（halide-free）」一詞。這引發了一個疑問：無鹵（halogen-free）與無鹵化物（halide-free）是否同義？以及鹵素（halogen）與鹵化物（halide）之間又有何區別？我將盡量避免使用過多化學術語來加以說明。
「鹵素」一詞指的是週期表第 17 族中的任何元素（參見www.webelements.com）。該族中的元素包括 Cl、Br、F（氟）、I（碘）和 At（砹）。 因此，從技術層面來看，「無鹵素」應指「不含任何 F、Cl、Br、I 或 At」。到目前為止還算簡單，但當我們談到「鹵化物」這個術語時，情況就會變得稍微複雜一些。根據我信賴的辭典（實際上是www.dictionary.com），鹵化物的定義是任何含有鹵素的化合物。例如，食鹽（NaCl）就是一種鹵化物。 電子產業中，「鹵化物」一詞的實際用法，其實是指「鹵素離子」。以離子形式存在的鹵化物（例如 Br- 或 Cl-），在潮濕環境下會與金屬發生反應，導致腐蝕及樹枝狀結晶的生長。就電氣可靠性而言，在免清洗助焊劑中使用離子態鹵化物，會帶來更大的長期可靠性風險。
「無鹵」與「無鹵化物」之間的區別，在業界造成了一些混淆。 若您真正希望徹底去除所有溴（Br）和氯（Cl），則不能僅僅去除離子態的鹵化物。購買標示為「經滴定法驗證為無鹵化物」或「經離子色譜法驗證為無鹵化物」的焊錫膏，雖可確認材料中不含離子態鹵化物，但未必能完全去除所有氯、溴及其他鹵素。 若您需要真正無鹵的焊錫膏或助焊劑，請務必確認供應商對該材料進行了氧氣炸彈燃燒法檢測，並隨後進行離子色譜分析。此方法能有效測定助焊劑中的總鹵素含量。
