August 16, 2018
Indium Corporation的資深技術專家Ronald C. Lasky 博士於 8 月 8 日至 9 日在馬來西亞吉隆坡舉行的EPCON Asia 2018研討會上分享了他豐富的產業知識。
Lasky 博士的研討會題為「SMT 組裝需要解決的問題」， 探討了使用無鉛焊料所引發的常見電子組裝挑戰，例如枕狀頭缺陷、錫鬚和空洞。他還詳細介紹了可能的方法，以幫助與會者制定策略，實現高良率和高可靠性。
Lasky 博士是著名的 SMTA 創辦人獎得主，也是世界知名的製程專家和 Indium Corporation 的資深技術專家。他也是 Dartmouth College 的工程教授和 Cook 工程設計中心主任。他在電子和光電封裝和組裝領域擁有超過 30 年的經驗。Lasky 博士撰寫了六本書，並參與了九本關於科學、電子和光電子的書籍。此外，他還在多所大學擔任兼職教授，教授 20 多門不同的課程，主題涵蓋電子封裝、材料科學、物理學、機械工程與科學，以及宗教。Lasky 博士擁有多項專利，並開發了多項與成本估算、產線平衡和製程最佳化相關的 SMT 處理軟體產品。他是工程認證考試的共同創造者，這些考試為全球電子組裝產業設定了標準。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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