按照承諾，以下是我與同事Tim Jensen和 Sunny Neoh 合著的論文摘錄。Tim 最近在SMTA PanPac 上發表了這篇論文。這篇論文討論了InFORMS® 如何幫助您在高功率應用中減少空洞、改善可靠性並提升焊接效能。
焊點在高功率應用中受到前所未有的挑戰。除了在元件和電路板之間提供機械和電氣互連之外，焊點也有助於大量散熱。下面的示意圖顯示了影響熱流的因素。
有些焊料作為熱介面材料的表現相當好。例如，SAC 焊料的熱傳導率約為 35W/mK。相較之下，熱導油則通常在 1-5W/mK 之間。因此，焊料更能消散功率裝置所產生的熱量。接觸區域 是焊料表現優異的另一個區域。當在介面上形成金屬間結合時，接觸區域確實會因使用焊錫與導熱膏而受益。
可能妨礙焊點熱性能的地方包括接合線距離。由於焊接過程中金屬會熔化，因此元件會因表面張力而浮在熔化的焊料上。不幸的是，當元件浮在熔融金屬上時，無法保證元件在凝固後仍能保持平行。這種不平行的情況可能會造成熱點。此外，這種缺乏控制的情況也會造成不同裝置的熱績效差異。
另一個對熱性能有負面影響的地方是焊點內的空隙。儘管焊料能很好地傳熱，但大的空隙會成為絕緣體，顯著減緩熱傳導。
請務必在 2 月16日回來查看更多關於此主題的資訊。我將談論 InFORMS® 的技術進展。
下次再見
亞當
