過去幾個月來，我收到許多工程師的詢問，他們剛開始考慮使用金屬合金作為熱介面材料。在檢視他們現有的堆疊架構時，越來越多的人開始意識到，改善元件熱性能的瓶頸在於裸片與擴展器或擴展器與散熱片之間的介面。熱能膠帶或最理想的厚熱能墊，都無法解決因抽出油脂而留下的空氣間隙和高電阻率問題。
從他們意識到铟基材料的潛力那一刻起，他們就被這些數字所打動，但假設純铟箔是唯一的選擇，因為它的導電率高達 86W/(m-K)。然而，選項遠遠不只這些，我鼓勵您在做決定之前考慮所有的選項。
預型件：
可提供純铟預型件以及铟合金，例如 97In3Ag、90In10Ag 或 52In48Sn。其他合金，例如以錫為基底的合金，也可考慮用於某些裝置。這些預型件的厚度從 0.001" 到更大。預型件可在不加熱的情況下應用並壓縮到接觸表面，或回流焊以產生焊接介面。
相變金屬：
這些材料可以固體預型件的形式提供，在升溫操作期間，焊料會熔化並完全符合所有接觸表面。此用途最普遍的合金之一是由 InBiSn 組成的 Indium's 合金 #19。這種合金的熔點為 60°C。
液態金屬：
熔融溫度接近或低於室溫的金屬合金可分佈到基板上，如果限制在指定區域內，則會繼續流動，並與表面保持緊密接觸，以提供令人印象深刻的導電性。铟合金 #46L 和 51 可以这种方式使用。
儘管所有這些解決方案不一定對每個裝置都實用，但金屬介面可以經過最佳化，以產生高效能介面，從介面位置消除熱瓶頸，並提供長期可靠性。如需尋找最佳材料的協助，請聯絡 Indium 的技術人員。
