許多消費性電子產品早在 4 至 5 年前便已轉向無鉛生產。然而，目前仍有相當數量的電子產品採用錫鉛焊料製造。隨著部分產品開始轉向無鉛生產，針對波峰焊接製程該選用何種焊錠合金，已成為一項艱鉅的決策。目前有兩種廣為認可的選項可供選擇：
- 使用 SAC305，並維持與 SMT 製程相同的合金
- 選擇一種銀（Ag）含量較低或不含銀（Ag）的合金，其成本應顯著較低
從成本角度來看，無銀合金比 SAC305 便宜 40% 至 50%。考慮到焊錫槽約可容納 1,000 磅焊錫，這筆節省相當可觀。在此領域，Indium 提供我們的 Sn995 產品，這是一種摻鈷的錫銅合金。Sn995 不僅成本較低，所形成的焊點光澤度也比 SAC305 更佳。
如果事情僅此而已就再好不過了，但有些情況下，SAC305 仍應被視為波峰焊接製程中的焊錠。SAC305 的優勢之一在於，其潤濕速度比任何無銀替代品都更快。當您面臨電路板或製程在孔洞填充方面存在困難時，這點將有所助益。下圖顯示了常見無鉛波峰焊接合金之間的差異。
SAC305 的另一項潛在優勢在於熱循環可靠性。由於典型的波峰焊焊點面積較大且非常堅固，對於許多消費性產品而言，可靠性可能並非主要考量。然而，隨著汽車、航太及軍事等產業的可靠性要求日益提高，強度更高的 SAC305 焊點或許正是滿足更嚴格可靠性要求的關鍵。
SAC305 與無銀合金（例如 Sn995）在電子製造領域中各有其適用之處，但必須根據待組裝的產品來做出正確的決策。
