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我們定義了低溫合金，並討論了這些合金的兩個有趣特性：熔點和冷卻時的膨脹。我們其實仍只是觸及表面。讓我們討論一些 其他 低溫合金的潛在用途。
低溫合金的一種常用方法是分步焊接。分步焊接是指使用不同熔點的焊料依序焊接組件和次組件，而不重新熔化之前的焊點。低溫合金可作為最後的焊接步驟，甚至在 SnPb 焊接結合後也可使用。只要確保您的回流焊溫度仍低到不會熔化其他合金即可！
低溫焊料合金的另一個方便用途是成型元件的互連。這些裝置中使用的某些塑膠可能會在使用傳統焊料時熔化，但在使用低溫焊料合金時則不會。 我們的工程師可以幫助您找到合金 熔點低於相關塑膠的熔點。
我們還應該提到，在某些應用中，低溫合金可以用來替代水銀。液態焊料合金的工作安全性更高！
還有一個我不能不提的潛在用途，就是低溫合金的導熱性和導電性 - 可用於接合和液態金屬熱傳導。許多這樣的合金，尤其是含铟的合金，相較於大多數的焊錫，具有非常好的熱傳導性。液態合金也可用作熱交換媒介。有趣吧？
如果您對這些應用程式（或我沒有提到的許多其他應用程式之一）感到好奇，請寄電子郵件給我： [email protected]
~Jim
