雖然 Au/Sn 焊料在使用時表現得像釬料，但只要使用助焊劑，它也可以作為焊料進行加工。不過有一點需要注意——並非所有助焊劑都能承受共晶 Au/Sn 焊料合金所需的高加工溫度。
普通的松香基助焊劑並不適用，因為在超過 300°C 的高製程溫度下，松香會嚴重炭化／焦化。 專用助焊劑含有經熱穩定處理的樹脂，其分解溫度較高且搭配適當的活化劑，不僅不會炭化，還能提升清潔便利性。除樹脂助焊劑外，另一種選擇是使用水溶性有機酸助焊劑。此類產品可向少數專業供應商購得，且效果良好。在符合水溶性材料一般製程限制的前提下，其清潔難度通常比樹脂材料更低。 可將氮氣作為惰性氣體與助焊劑配合使用，以增強潤濕性並便於清除助焊劑殘留物。因此，選擇合適的助焊劑可充分發揮焊錫膏的優勢——特別是在處理多接點組件時。相較於成形氣體（350°C），其溫度曲線較短，且峰值溫度較低（310-320°C）。潤濕性良好的助焊劑可降低氣孔率。
除了使用助焊劑之外，另一種選擇是採用甲酸。它會完全分解，不留任何殘留物。作為一種酸，它能輕易去除任何氧化物，但在回流升溫過程中會迅速分解為無害的二氧化碳和水。這意味著我們需要一個控制良好的氮氣環境以防止再氧化，但無需在回流後進行清潔。只需讓氮氣通過甲酸進行通氣，即可將酸導入回流爐中。 缺點是什麼？甲酸對回流爐和操作人員的腐蝕性相當強。因此必須據此選用合適的設備。甲酸是一種介於助焊劑與無助焊劑工藝之間的混合製程。與成形氣相比，由於缺乏氫氣，其熱傳導效率稍遜一籌，但與使用助焊劑的製程並無二致。
