對於眾多需要高熔點晶片黏著焊料的應用而言，80Au20Sn是一個絕佳的選擇，能確保優異的性能與可靠性。80Au20Sn在晶片黏著方面的典型應用包括：蝴蝶型封裝與二極體、光學封裝與二極體，以及 SFP（小尺寸可插拔）收發器。 80Au20Sn 最受歡迎的應用之一是半導體雷射器晶片黏接，這主要歸功於近期技術的進步，使雷射器成為眾多新產品的經濟實惠選擇。由於 80Au20Sn 具備良好的熱導率、高剪切強度、高屈服強度和高抗拉強度、優異的潤濕性以及抗腐蝕性，因此常被用於高輸出功率的雷射器。
半導體雷射面臨的一大挑戰在於熱管理，因為這些裝置會產生大量熱量。隨著溫度升高，半導體雷射的性能將會下降，進而限制其潛力。 任何從晶粒向基板散熱的改善，都會直接影響元件的整體運作效率與性能。為了促進熱量從晶粒向基板的傳導，必須減少鍵合層厚度（BLT）。較薄的預成型件能降低鍵合層厚度，使熱量能更快地從晶粒傳導出去，從而延長晶粒的使用壽命並提升其性能。
基於業界普遍採用 0.0005 英吋預成型的標準，Indium Corporation 針對高輸出雷射應用開發出一款更薄的預成型件，名為 AuLTRA™ ThInFORMS™，這是一款 厚度僅 0.00035 英吋的80Au20Sn 預成型件。 這些預成型件可提供更薄的 BLT，藉此減少空洞、降低焊料用量並提升晶片吸焊效果，從而改善高輸出雷射的熱傳導與運作效率。目前已提供裁切用預成型件（長方形、正方形及圓盤形）。
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珍妮畫廊
高溫黃金與釬焊產品專家
