跳至內容

首頁

中文 (繁體)
- English
- 日本語
- Deutsch
- 中文 (简体)
- 한국어
- Español
- Français
- Italiano
- Português
- Tiếng Việt
部落格
工作機會
聯絡我們

搜尋...

進階搜尋

請選擇內容類型以協助精確您的搜尋結果。

所有結果資料表部落格文章新聞稿圖書館

產品
- 焊膏
  PCBA 焊膏
  半導體焊膏
  金合金焊膏
  焊料預型件
  預成型合金
  強化預型件
  助焊劑塗層預型件
  金合金預型件
  PCB 組裝預成型品
  管材
  墊圈
  棒狀焊錫
  金焊料
  焊帶和焊箔
  焊錫球
  焊線
  通量
  PCBA 焊劑
  半導體磁通量
  NanoFoil® 納米箔
  研究套件
  燒結材料
  壓力燒結
  無壓燒結
  粘接劑
  熱介面材料
  可壓縮 TIM
  液態金屬和液態金屬漿
  相變金屬 TIM
  焊接 TIM
  金屬
  铟
  鎵
  鎵
  錫
  合金
  易熔合金/低熔點合金
  液態合金
  焊料合金
  化合物
  铟化合物
  鎵化合物
  锗化合物
  回收與再利用
  金屬與化合物
  焊錫渣
  特色產品
  
  避免虛空
  Durafuse® 技術
  蟻酸焊接技術（FAST）
  Rel-ion® E-Mobility
  
  產品搜尋器
  
  購買精選產品
  您是否有技術問題或銷售諮詢？
  
  我們的專業團隊竭誠為您服務。
  
  取得支援
應用
- 汽車電子組裝
  催化
  陰極保護
  化學合成
  連接器與纜線組件
  電鍍
  高溫焊接
  熱棒焊接
  低溫液態與易熔合金
  行動裝置材料
  PCB 組裝
  高可靠性
  低溫焊接
  包裝對包裝
  返工
  機器人焊接
  選擇性焊接
  SMT 瓶胚
  波峰焊接
  功率電子封裝與組裝
  夾式連接 / 導線架
  模組接頭
  封裝-附加
  基板/墊片-連接
  散熱管理
  密封：低溫與氣密
  半導體封裝與組裝
  2.5D 與 3D 包裝
  球形附件
  凸點融合
  模組接頭
  倒轉式晶片
  甲酸回流焊接
  MEMS 組件
  系統級封裝與異質整合組裝技術
  散熱管理
  熱蒸發與 PVD 鍍膜
  散熱管理
  半導體測試
  浸入式冷卻
  TIM1、TIM1.5、TIM2
  您是否有技術問題或銷售諮詢？
  
  我們的專業團隊竭誠為您服務。
  
  取得支援
市場
- 5G 基礎建設
  先進封裝
  汽車/電動車
  電池
  化合物半導體
  顯示器
  井下 / 石油與天然氣
  電動移動設備充電／電池管理系統
  高效能運算
  LED
  雷射/光纖
  醫療
  微機電
  金屬精煉與回收
  行動版
  PCB 組裝
  光電
  功率電子封裝與組裝
  量子點製造
  射頻/微波
  散熱管理
  大學與研究
  您是否有技術問題或銷售諮詢？
  
  我們的專業團隊竭誠為您服務。
  
  取得支援
圖書館
- 應用說明
  避免虛無
  部落格
  線上購買精選產品
  計算機與指南
  The Green Light Guide to Defects E-book
  新聞稿
  產品資料表
  認證與政策聲明
  安全資料表
  影片
  網路研討會
  白皮書
關於我們
- 工作機會
  目前職缺
  實習計劃
  團隊
  執行團隊
  我們的專家
  銷售與技術支援團隊
  設施
  媒體中心
  新聞室
  獎項
  里程碑
  社會責任
  铟之路
  Indium Corporation & Macartney 家族基金會
  社區支援
  學生外展
  隱私權政策
  永續性
  您是否有技術問題或銷售諮詢？
  
  我們的專業團隊竭誠為您服務。
  
  取得支援
銷售與技術支援
- 銷售支援
- 技術支援

尋找產品
與銷售及技術支援人員交談

產品資料表

焊管 PDS 98736 R3.pdf

下載

選擇一種語言：

焊管 PDS 98736 R3.pdf

焊管 PDS 98736 R3.pdf

分享