作為其聚焦電動車（EV）系列線上研討會的一部分， 推動電動化移動：銦泰科技技術研討會，英德姆集團的電動車專家們欣然宣布本系列第三場線上研討會即將登場。
推動電動化移動：
Rel-ion技術網路研討會系列第三場將於6月28日舉行，提供兩場參與時段：首場為德國時間上午8:30／印度時間中午12:00／中國及馬來西亞時間下午2:30；次場為舊金山時間上午10:00／倫敦時間下午1:00／德國時間下午2:30／紐約時間下午6:00／馬來西亞時間下午7:00。 紐約時間下午1點/倫敦時間晚上6點/德國時間晚上7點。本次題為《提升汽車電子可靠性以應對更高任務配置》的研討會，將由歐洲、非洲及中東技術經理卡蒂克·維傑主講。
汽車電氣化程度的提升，導致印刷電路板組件及功率模組（如逆變器）的任務配置日益嚴苛（更多循環次數、更高工作溫度）。焊點承受的熱機械負荷隨之增加，傳統無鉛焊料合金可能無法滿足更嚴格的產品壽命驗證要求。 因此，焊料材料的選擇變得至關重要，其必須滿足多重設計要求：(a) 提升硬度以補償高溫應力下的蠕變現象；(b) 在硬度與適當延展性間取得平衡，避免應力轉移至其他部位；(c) 確保替代焊料合金能在與SAC焊料相同的加工窗口內進行處理。
驅動電動交通：Rel-ion技術網路研討會系列由先進材質與汽車市場的全球產業技術專家主講，並由Indium Corporation電動交通與基礎建設全球主管Brian O'Leary主持。此系列網路研討會專為電動交通領域的相關人士而設，無論是剛進入業界的新手，或是在電動車產業快速成長與演進的過程中已有數年經驗的人士。
本次網路研討會及本系列其他場次的報名現已開放，請至indium.com/corporate/media-center/webinars/rel-ion.php 完成註冊。若您需要針對貴公司需求量身打造的專屬場次，請聯繫O’Leary。
維傑負責歐洲、非洲及中東地區客戶的技術專案與技術支援。此前他駐點於加州聖荷西，負責北美西岸客戶的應用支援工作。其專業領域涵蓋汽車、工業及射頻應用領域，涉及印刷電路板組裝（PCBA）與電力電子技術，尤其專精於多種材料組合的應用，包括焊料預成型件、焊膏、熱介面材料及半導體級電子材料。
他於2003年加入銦泰公司，擁有逾20年電子組裝領域經驗。維傑持有紐約州立大學賓漢頓分校工業工程碩士學位，專攻電子封裝與製造技術。他具備認證SMT製程工程師資格，並於達特茅斯學院塞耶工程學院取得六西格瑪綠帶認證。 維傑活躍於多個產業組織，包括國際微電子封裝學會（IMAPS）與半導體製造技術協會（SMTA），並曾於國內外多場產業論壇及會議發表專題演講。
O'Leary 負責推廣 Indium Corporation 的全系列電動交通產品和服務，包括電動汽車、卡車和充電站。他在電子產業的銷售、行銷和通路管理方面擁有超過 20 年的經驗。
驅動電動交通：Rel-ion 技術網路研討會 系列包括
- 9月21日：電路板佈局與材料選用的設計考量聯合主講人：全球技術服務與應用工程副總監Jonas Sjoberg應用工程師暨卓越設計專家ngelo Marques
- 10月12日：全球客戶技術經理暨首席工程師Dave Sbiroli主講《表面貼裝技術組裝最佳實踐與根本原因分析》
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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