Indium Corporation將於 1 月 29 日至 31 日在美國加州聖地牙哥舉行的IPC APEX Expo會議中，為與會者提供眾多機會，現場目睹該公司久經考驗的產品，以及與其空隙處理專家會面的機會。
這些現場生產線示範支持了Indium Corporation對於準確和誠實描述公司材料性能的持續承諾。今年是 "Live@APEX "計畫15週年慶典，所有參與者，包括Indium Corporation、業界合作夥伴，以及最重要的客戶，都能從中獲益。
今年的特色合作夥伴包括
- AIR-VAC Engineering，攤位號碼：1625
- 美國 Hakko 產品公司，1933 攤位
- Apollo Seiko，攤位號碼 1123
- ASYS Group Americas Inc.，攤位號碼 2720
- Finetech 展台 2427
- GPD Global，攤位號碼 2915
- ITW EAE，展位號 3339
- JBC Tools USA, Inc.，攤位號碼 3033
- Koh Young Technology，攤位號碼 1908
- Marco Dachau，攤位號碼 1216
- Metcal，展位 1314
- PARMI USA, Inc.，攤位號碼 1307
- 美國 Pillarhouse，攤位號碼 1715
- Smart Sonic，攤位號碼 1239
- Techcon Systems，攤位號碼 1314
- Universal Instruments Corp.，攤位號碼 2308
- 雅馬哈，攤位號碼 942
- Zestron，攤位號碼 3323
如果您在攤位上看到 Indium Corporation 的產品，請務必在 Twitter 上標示 @IndiumCorp 或使用 #LiveatAPEX 的標籤。
欲了解更多有關Live@APEX計畫的資訊，請聯絡技術支援工程師Miloš Lazi，或蒞臨Indium Corporation攤位#3133。
除了現場展示之外，Indium Corporation 和KIC將於 1 月 29 日至 30 日 (星期二) 和 (星期三) 下午 1 點至 3 點在 #1215 攤位舉辦排空診療。
減少焊點空洞最有效的方法是從材料和回流剖面兩方面分析組裝製程。來自 Indium Corporation 和 KIC 的空洞問題專家將在現場分析客戶的焊接製程，並提出調整建議，協助客戶將焊點空洞問題降至最低。
如果這些時間不方便，請發送電郵至mballen@kicmail與 MBAllen預約。
KIC 是回流、波峰、固化和半導體熱處理自動化熱處理工具和系統的公認領導者。公司率先開發烤箱剖面儀和製程最佳化工具，並創造了新一代的熱系統，以協助製造商改善熱製程品質並降低成本。
IPC CFX 工業 4.0 數位工廠示範將在三天的展會中，在兩條現場生產線上運行 Indium Corporation 的材料。該公司的無鉛、免清洗焊膏和助焊劑導管焊銲線產品將會在這次展覽中亮相。
IPC CFX 工業 4.0 數位工廠是為了闡述過去一年在數位工業技術標準發展方面所取得的成就。第一線將介紹HERMES 標準(IPC-9852) 與 IPC 的 Connected Factory eXchange (CFX)物聯網訊息傳輸標準(IPC-2591)，共同實現 SMT 自動化價值。第二條線將以 IPC CFX 在多種組裝生產技術（包括手動製程）中的更廣泛應用為特色。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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