Indium Corporation的兩位專家將主持一場 InSIDER 系列線上研討會，主題為「焊膏印刷基礎知識與最佳實務」。本次線上研討會將於 6 月 17 日（星期四）印度時間下午 3 點／中國時間下午 5:30／英國時間上午 10:30 舉行。
隨著產業發展及表面貼裝技術（SMT）的要求日益提高，理解該製程的基礎知識至關重要。SMT 製程中第一個也是最重要的步驟，是成功將適量的焊錫膏塗佈於電路板上，這通常透過網版印刷來完成。然而，這一步驟同時也是導致 SMT 製程中多數缺陷的主因。 回歸基本原則，並確保使用正確的材料、設計與設定，可避免日後因瑕疵而造成昂貴的損失。在《焊錫膏印刷基礎與最佳實務》研討會中，區域技術經理 Liyakathali Koorithodi 與 Tushar Tike 將針對影響焊錫膏印刷的材料、設計及製程層面進行講解，並分享經實證有效的解決方案，協助您克服這些挑戰。
Indium Corporation 的 InSIDER 系列是一項免費計畫，旨在透過虛擬平台提供專業技術內容、分享產業知識，並促進專業成長。您可前往indiumstg.wpenginepowered.com/webinar 查閱目前及未來預定的線上研討會，以及過往線上研討會的錄影。
庫里托迪（Koorithodi）是印度地區的技術經理。他負責為 Indium Corporation 針對電子組裝、半導體與先進組裝，以及熱管理市場所提供的全系列材料提供技術支援。他目前駐點於印度清奈。庫里托迪在電子組裝製造領域擁有超過 20 年的經驗。他持有喀拉拉邦政府技術教育部門頒發的機械工程文憑，並是 SMTA 認證的 SMT 製程工程師。 他於摩托羅拉大學（Motorola University）取得六西格瑪綠帶認證。庫里托迪曾任職於多家大型製造企業，其中包括在金奈的諾基亞（Nokia）工作兩年。此外，庫里托迪曾為多家業界刊物撰寫文章，並在眾多技術會議及客戶現場進行過演講。
Tike 擔任印度北部及西部地區的技術經理。他負責為 Indium Corporation 的電子組裝材料、半導體及先進組裝材料、工程焊料，以及熱管理材料提供技術支援。他目前駐點於印度孟買。 Tike 於 2019 年加入 Indium Corporation。此前，他曾在加州聖荷西的一家全球電子製造服務（EMS）供應商擔任製程工程師，專注於各類產品的表面貼裝技術（SMT）及後 SMT 階段的製程穩定性與改進。他擁有孟買大學機械工程學士學位（B.Tech.），以及紐約州立大學賓漢頓分校工業與系統工程碩士學位（M.S.）。 他是認證表面貼裝技術製程工程師（CSMTPE），並於美國新罕布夏州達特茅斯學院泰爾工程學院取得精實六西格瑪綠帶認證。
如欲報名參加此網路研討會，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com/webinar。活動當天將向已報名者提供網路研討會連結。報名者必須使用公司電子郵件帳號，以免被 Indium Corporations 的垃圾郵件過濾器攔截。本活動採先到先得制。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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