Indium Corporation 憑藉其用於機器人和雷射焊接的新型助焊劑包芯焊絲榮獲Circuits Assembly 新產品介紹 (NPI) 大獎。該獎項於 4 月 6 日（星期二）的虛擬儀式上頒發。
NPI 獎表揚在過去 12 個月內領先的電子組裝新產品。獲獎者由執業工程師組成的獨立評審團選出。
「作為一家材料供應商，我們相信材料科學可以改變世界，這一信念體現在我們的每一件產品中，」高級產品專家Robert McKerrow 說道。「CW-232兼具快速濕潤和超低濺鍍的罕見特性，因此獲得了這一認證，我們渴望CW-232作為一款經過驗證的產品在業界嶄露頭角」。
Indium Corporation 的CW-232是一種獨特配方的藥芯焊絲，透過提供額外的潤濕能力以達到更高的產量，從而滿足機器人和雷射焊接應用的嚴苛要求。
CW-232 在手焊應用中也非常有效。由於 CW-232 採用「無飛濺」技術，因此可避免助焊劑飛濺，以免灼傷操作員的雙手、損害機械人焊接機的視覺系統，或使成品不夠美觀。
Indium Corporation 的 CW-232 提供：
- 極低的飛濺性能
- 濕潤速度極快，甚至可焊接至嚴重塗污的表面
- 淺色殘留物
- 與無鉛和 SnPb 合金相容
- 與 HASL、浸銀、ENIG 及 OSP 表面處理相容
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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關於電路組裝
由 UP Media Group 發行，Circuits Assembly 是電子製造業擁有 38 年歷史的刊物，旨在提供新的洞察力和最佳實踐，讓業界專業人士緊貼當今最新趨勢。NPI 獎項於 2008 年首次推出，旨在表彰過去 12 個月內電子組裝和製造領域的領先新產品。年度獎項由業界工程師組成的獨立評審小組選出，通常在 IPC APEX Expo 貿易展期間頒發。
