Indium Corporation已擴大其製造能力，包括以精選無鉛合金製成的直徑 0.004 (0.10mm) 細線芯藥芯線，以協助客戶滿足細間距應用的逐步嚴苛要求。
這款新產品旨在為客戶提供細線解決方案，以處理焊膏回流焊和其他焊接方法無法有效提高焊點密度和小型化的應用，例如用於醫療設備或細間距 PCB 組件的小元件細間距固定的機器人焊接。對於非常熟練的操作人員而言，使用這種新的細直徑焊線進行手工焊接和返修可能是可行的。
適用於此新精細直徑的推薦助焊劑為：Indium CorporationsCore 230-RC（獲獎的低濺錫焊線，在機器人焊接應用中表現優異），以及CW-807（專為一般用途電子焊接配製的助焊劑包芯焊線，殘餘物清晰）。
可提供下列合金*的細直徑線材：
- SAC305
- SAC387
- Sn96.5Ag3.5
- Sn96.3Ag3.7
- Sn96Ag4
*可討論其他無鉛合金選項。
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關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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