Indium Corporation的 PCB 組裝材料技術支援工程師Brook Sandy-Smith 將於 5 月 9 日至 11 日在加拿大多倫多舉行的2016 年國際焊接與可靠性會議 (ICSR)上發表演說。
Sandy-Smith 將介紹鋼板設計和回流剖面如何影響 QFN 虛擬化資料的變化：案例研究。本演講將包括來自幾項研究的數據，展示鋼版設計和回流剖面優化如何影響材料比較測試中的空洞水平和變化。
Sandy-Smith 是一名技術支援工程師，專門研究印刷電路板組裝材料，尤其是焊膏。她為新產品的推出進行應用測試和資格認證。Sandy-Smith 擁有羅德島大學的化學工程學位（主修材料）和德語學位。她曾在研發部門工作，開發模貼和帶貼用的導電膠，以及 RFID 應用的導電油墨。她的專業領域包括導電材料的分析測試、絲網印刷和噴射點膠（噴射）等應用，以及開發材料的放大和試產。
SMTA是一個由專業人士組成的國際網絡，他們在電子組裝技術（包括微系統、新興技術和相關業務運作）方面建立技能、分享實踐經驗和開發解決方案。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜、熱管理和太陽能市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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