Indium Corporation北加州區域經理Sehar Samiappan 將於 6 月 9 日在加州 Milpitas 舉辦的北加州可靠度研討會上，介紹底部噴塗元件的空洞化與未乾流量控制。
本簡報將詳細介紹在底部端接元件上使用焊料預型件作為助焊劑揮發的排氣通道，如何防止濕助焊剂情況並顯著減少空洞。
Samiappan 負責協調 Indium Corporation 全產品線的所有銷售和技術活動，包括整個北加州的焊膏、焊料預型件、助焊剂、熱介面材料和接模材料。
Samiappan 於 2001 年加入 Indium Corporation，擔任過各種職務，包括提供現場技術支援、產品訓練和故障排除，以及協助客戶評估和 DOE。他擁有超過 18 年的工作經驗。Samiappan 是 SMTA 認證的製程工程師，並已取得六標準差綠帶資格。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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