Indium Corporation將於 5 月 21 日至 22 日在內華達州拉斯維加斯舉行的首屆ESTC展覽會上，展示其新款SACm™焊料合金。
SACm™ 是一種高可靠性、低成本的焊料合金，其抗跌落測試表現遠優於其他 SAC 合金，同時在熱循環性能上亦不遜色——且成本低於一般 SAC 焊料合金。
SACm™ 滿足了電子組裝市場對焊錫合金的需求，該合金兼具優異的跌落測試表現、良好的熱循環性能、無鉛配方以及降低成本等特點。
SACm™ 的問世，在抗跌落測試表現上優於 SAC305 和 SAC105，同時還具備與 SAC305 相當的熱循環可靠性。這為製造商提供了一種價格實惠且高可靠性的 SAC 合金。這項發展對於通常需頻繁操作的消費性電子產品（例如行動裝置）的製造而言，尤具意義。
SACm™ 摻有錳，且銀含量低於其他無鉛合金。錳能提升強度，而較低的銀含量則能提供更穩定的成本結構，這對於成本敏感型應用尤為有利。
Indium Corporation 將於 508 號攤位參展。
如需進一步了解 Indium Corporation 的 SACm™ 焊膏，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com/SACm或發送電子郵件至[email protected]。
