Indium Corporation 的四位技術專家將於 2011 年 4 月 10 日至 14 日，在內華達州拉斯維加斯舉行的 APEX 展會上發表其技術研究成果。
- 李寧成 博士， 技術副總裁 ——QFN 封裝中用於控制氣孔的導熱墊設計
- 羅納德・C・拉斯基（Ronald C. Lasky），博士、註冊工程師（PE）、資深技術專家——預成型件中「焊料強化® 」技術的應用
- 馬里奧·斯卡爾佐（Mario Scalzo），資深 技術支援工程師——為無鉛選擇性焊接挑選低固體含量助焊劑
- 艾瑞克·巴斯托（Eric Bastow），資深技術支援工程師 —助焊劑殘留物對可靠性的影響
此外，Indium 技術團隊中有兩位成員共同撰寫了論文，這些論文也將於 APEX 技術會議上發表：
- 提姆·詹森（Tim Jensen），產品經理 —無鹵焊接產品的測試方法與分類綜述
- 克里斯·安格林（Chris Anglin），技術支援工程師 —全球客戶 奈米塗層網版對 01005 印刷的影響
提姆·詹森也將主持「焊接製程 I」的技術研討會。
李博士是世界知名的焊接專家，亦為 SMTA 傑出會員。他在焊膏、助焊劑、高溫聚合物、微電子封裝材料、底填料及黏合劑的開發方面擁有豐富經驗。他目前的研究興趣涵蓋電子與光電子應用領域中用於互連與封裝的先進材料，並著重於兼顧高性能與低擁有成本。 李博士同時也是 SMTAI 規劃委員會的成員。
拉斯基博士曾榮獲極具聲望的 SMTA 創始人獎，是世界知名的製程專家，同時擔任達特茅斯學院的教學教授。他在電子與光電封裝及組裝領域擁有超過 25 年的經驗。他已撰寫或編輯了五本專書及眾多技術論文，並持有數項專利申請。 拉斯基博士還經營一個技術部落格，網址為indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky。
提姆·詹森（Tim Jensen）是 PCB 組裝材料的產品經理。他是 SMTA 認證的 SMT 製程工程師，擁有超過十年的 SMT 製程線故障排除與優化經驗。他與 Indium 的技術服務、研發及銷售團隊密切合作，確保 Indium 能持續提供尖端產品，以應對電子組裝產業中的獨特挑戰。 提姆擁有克拉克森大學（Clarkson University）化學工程學士學位。他撰寫了多篇技術論文，並制定了大量製程與技術指南。提姆是 SMTA 會員，並積極參與多個 IPC 標準制定委員會的工作。
艾瑞克·巴斯托（Eric Bastow）於 2001 年加入 Indium Corporation，在李寧成博士的指導下，致力於開發新型焊膏助焊劑配方。他同時也累積了對氣密式電子封裝進行殘餘氣體分析，以及開發無電鍍鎳電鍍槽配方的經驗。 艾瑞克是 SMTA 認證製程工程師（CSMTPE），並於達特茅斯學院泰爾工程學院取得六西格瑪綠帶認證。他擁有紐約州立大學工程科學副學士學位，並曾撰寫多篇技術論文與文章。
馬里奧·斯卡爾佐（Mario Scalzo）於 2000 年加入 Indium Corporation。他擁有聖安塞爾姆學院（Saint Anselm College）的化學學士學位，以及美國化學會（American Chemical Society）頒發的專業教育證書。他是 SMTA 認證製程工程師，並持有達特茅斯學院（Dartmouth College）泰爾工程學院（Thayer School of Engineering）頒發的六西格瑪黑帶認證。此外，他也是「電子組裝材料」（Electronics Assembly Materials）部落格的作者。
克里斯·安格林（Chris Anglin）在先進製程開發、新產品導入及電子組裝製造領域擁有超過 15 年的經驗。他持有紐約州立大學賓漢頓分校（State University of New York at Binghamton）的工業工程碩士學位。他曾接受六西格瑪黑帶培訓，同時也是一名 SMTA 認證製程工程師。
Indium Corporation 將於 2065 號攤位參展。
如欲進一步了解 APEX 及相關技術研討會，請造訪www.ipcapexexpo.org。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；钎料；濺鍍靶材；铟、鎵和锗化學品和採購；以及 Reactive NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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