銦公司將於 9 月 30 日至 10 月 3日在麻薩諸塞州波士頓舉行的第 52 屆國際電子學研討會（IMAPS）上，展示其專為 5G 基礎設施設計的 LV1000 助焊劑塗層焊料預成型件。
Indium Corporation 的LV1000透過提供卓越的可靠性與性能，滿足 5G 無線基礎設施的需求。 相較於傳統焊料，LV1000 能有效降低氣孔率，特別適用於底部接合元件（BTC），因該類元件無法讓揮發的助焊劑充分逸出。其光亮且均勻的助焊劑塗層，可省去助焊工序。結合其優異的耐用性，LV1000 能輕鬆整合至自動化組裝製程中。
LV1000 技術結合了獨特的助焊劑配方與塗佈製程，用以生產符合最嚴格平整度公差要求的助焊劑塗層焊料坯料。此技術能確保電子元件正確焊接，從而將缺陷降至最低。
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Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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