Indium Corporation將於 8 月 4 日至 6 日舉辦的國際微波研討會(IMS) 虛擬展覽中展出其用於高可靠性 5G 通訊的精密材料。
Indium Corporation 提供一整套尖端材料與技術專業知識，以解決 5G 通訊應用不斷演進的挑戰。其中包括AuLTRAThInFORMS0.00035″ 厚 (0.00889mm 或 8.89m) 80Au20Sn 預型件，可改善 5G 通訊基礎建設常用的高輸出雷射的整體運作效率。
AuLTRA ThInFORMS 可協助對抗常見問題，例如：
- 短路縮小的焊料體積可抑制焊料滲入晶片，將短路風險降至最低。
- 熱傳導不良0.00035″的超薄瓶胚降低了結合線厚度(BLT)，從而改善了熱傳導，提高了元件的壽命和性能。
Indium Corporation 也提供非共晶 AuSn 合金選項。這些材料專為控制濕潤和空洞而設計，可為關鍵的高功率、高頻率應用產生高可靠性的焊點。
IMS虛擬展將促進面對面的貿易展在數位平台上的效益。如需相關資訊或與我們的專家聊天，請造訪 Indium Corporation 的虛擬攤位。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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