Indium Corporation 將於 2017 年 SMT Hybrid Packaging 展會上展示多功能、穩定且低氣孔率的 Indium8.9HF 焊膏

銦公司將於 5 月 16 日至 18 日在德國紐倫堡舉行的「SMT Hybrid Packaging」展會上，重點展示其可減少空洞的 Indium8.9HF 焊錫膏，協助客戶實現^「避免^空洞®」。

Indium8.9HF 是一種免清洗、無鹵素的焊錫膏，能在印刷過程中提供多樣性與穩定性。在最佳製程條件下，Indium8.9HF：

• 若存放於冷藏環境中，可維持長達 12 個月的穩定列印表現
• 在室溫下放置一個月後，仍可維持優異的印刷與回流焊效能
• 即使在模板上放置 60 小時後，仍能展現出色的「按壓-暫停」反應

Indium Corporation 作為業界領先的空洞抑制材料與性能解決方案供應商，特別研發了 Indium8.9HF 焊錫膏，將空洞率顯著降低至遠低於業界平均水準，從而提升成品的可靠性。Indium8.9HF 具備強大的回流性能與寬廣的加工窗口，可適應各種電路板尺寸與產能需求，並將缺陷降至最低。

Indium8.9HF 具備獨特的抗氧化屏障技術，使其非常適合各種應用，尤其是汽車組裝領域。

如欲進一步了解 Indium Corporation 的低空隙焊錫膏，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid或前往 4-321 號展位參觀 Indium Corporation 的展位。

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