身為電子組裝產業的領導材料供應商之一，Indium Corporation很榮幸能在 10 月 21-24 日於伊利諾州 Rosemont 舉辦的 SMTA International (SMTAI) 展覽會中，展示其創新產品與技術報告。
Indium Corporation 將展示下列特色產品：
- Durafuse LT是一種屢獲殊榮的焊膏合金系統，具有多功能特性，可實現節能、高可靠性和低溫焊接，有助於減少製程中的碳足跡。它是溫度梯度大、CTE 錯配大或元件翹曲複雜的組裝的理想選擇。Durafuse LT 具備優異的跌落衝擊性能，其表現優於 BiSn 或 BiSnAg 合金等傳統低溫焊料，在最佳製程設定下甚至優於 SAC305。
- Durafuse HR 是一種經過驗證的焊膏合金技術，具有增強的熱循環性能（-40C/125C 和 -40C/150C）和卓越的空泡性能，適用於高可靠性應用。它還能減少焊點開裂並提高剪切強度。此外，它還有助於汽車和基礎設施應用實現更長的任務範圍，超越 SAC305 的限制，滿足不斷變化的可靠性要求。
- CW-807RS 是一種免洗配方，設計用於最大化無鹵素有芯焊線助焊劑的可焊性。活化劑套件所提供的高濕潤速度可降低手動和機器人焊接製程的週期時間。助焊劑中的飛濺控制技術可使焊接後的電路板美觀，其飛濺最少，殘留物為透明至淺色。
若要瞭解 Indium Corporations 產品的更多資訊，請參觀我們在 SMTAI 的專家攤位 #2300。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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