Indium Corporation的資深技術專家Ronald C. Lasky, Ph.D. PE 將於 2010 年 10 月 7 日在美國德州奧斯汀的 Norris 會議中心，出席由德州中部電子協會 (Central Texas Electronics Association) 所主辦的奧斯汀展覽與技術論壇 (Austin Expo and Technical Forum)。德州中部電子協會隸屬於表面貼裝技術協會 (SMTA) 和國際微電子與封裝協會 (IMAPS)。
Lasky 博士的演講題為：建立高良率、無鉛製程，包括被動元件和 CSP 的超細間距印刷。
Lasky 博士是著名的 SMTA 創辦人獎得主，也是世界知名的製程專家和達特茅斯學院的教學教授。他在電子和光電封裝和組裝領域擁有超過 25 年的經驗。他撰寫或編輯了五本書和多篇技術論文，並擁有多項專利。Lasky 博士也撰寫技術部落格，網址為www.indium.com/drlasky。
SMTA 會員是由專業人士組成的國際網絡，他們在電子組裝技術（包括微系統、新興技術和相關業務運作）方面建立技能、分享實踐經驗和開發解決方案。如需更多資訊或報名參加會議，請造訪www.smta.org。
IMAPS 是致力於促進微電子和電子封裝發展的最大協會。IMAPS 出版許多刊物、舉辦研討會、國際會議、專業發展課程和展覽會，將整個微電子供應鏈聚集在一起。如需更多資訊，請造訪www.imaps.org。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料供應商。產品包括焊料、預成型 品和助熔劑；钎料；濺鍍靶材；铟、鎵和锗化學品和採購；以及 Reactive NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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