銦泰公司全球產品經理安迪·C·麥基博士（擁有理學碩士學位）將於10月19日至20日，在美國麻薩諸塞州韋斯特福德市舉行的「東北點膠與塗佈技術研討會」上發表演講。該研討會由諾信亞斯美特克公司與組裝產品公司聯合主辦。
麥基博士將於 點膠與噴射技術研討會中 發表《流體材料——2010年代先進電子與半導體組裝材料的沉積技術》 。本論文探討在電子組裝與半導體封裝技術中，助焊劑與焊膏沉積方法的相對優劣，以及相關量測技術。
麥基博士在電子製造各領域擁有逾20年新產品與製程開發及材料行銷經驗，涵蓋晶圓製造、電子組裝及半導體封裝等領域。其專業領域涵蓋物理化學、表面化學、流變學、焊料材料特性與製程（含焊膏印刷技術）及回流焊接製程，為電子產業權威專家。
麥基博士因在焊膏工作組及組裝與接合材料分委員會的領導貢獻，於2001年榮獲IPC主席獎項。他接受過六西格瑪「實驗設計」的正式培訓，並在國際舞台發表論文及演講，研究主題涵蓋超臨界二氧化碳中的亞ppb金屬分析，乃至助焊劑殘留物的針探測試。 此外，麥基博士在新型聚合物、氣體分析及焊膏配方領域持有專利。
麥基博士擁有英國諾丁漢大學物理化學博士學位，以及英國布里斯托大學表面與膠體化學理學碩士學位。麥基博士現任職於美國紐約州克林頓市的銦泰全球總部，同時也是《半導體／功率半導體組裝》部落格的作者。
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