Indium Corporation‘s Global Product Manager, Andy C. Mackie, PhD, MSc, is presenting at the Surface Mount Technology Association (SMTA) Arizona-Sonora Expo and Tech Forum, December 7, 2011 in Tempe, AZ, USA.
Dr. Mackie is presenting Soldering in the Age of 3D Semiconductor Assembly. This presentation discusses the usage of solder and flux in advanced technologies, focusing on complex processes where solder is adjacent to the die surface.
麥基博士在電子製造各領域擁有逾20年新產品與製程開發及材料行銷經驗，涵蓋晶圓製造、電子組裝及半導體封裝等領域。其專業領域涵蓋物理化學、表面化學、流變學、焊料材料特性與製程（含焊膏印刷技術）及回流焊接製程，為電子產業權威專家。
麥基博士因在焊膏工作組及組裝與接合材料分委員會的領導貢獻，於2001年榮獲IPC主席獎項。他接受過六西格瑪「實驗設計」的正式培訓，並在國際舞台發表論文及演講，研究主題涵蓋超臨界二氧化碳中的亞ppb金屬分析，乃至助焊劑殘留物的針探測試。 此外，麥基博士在新型聚合物、氣體分析及焊膏配方領域持有專利。
麥基博士擁有英國諾丁漢大學物理化學博士學位，以及英國布里斯托大學表面與膠體化學理學碩士學位。麥基博士現任職於美國紐約州克林頓市的銦泰全球總部，同時也是《半導體／功率半導體組裝》部落格的作者。
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Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；钎料；濺鍍靶材；铟、鎵和锗化學品和採購；以及 Reactive NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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