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Indium Corporations Durafuse LT 榮獲年度電子組裝材料創新獎

Indium Corporation 憑藉其正在申請專利的Durafuse LT合金技術,在 10 月 27 日舉行的數位典禮上獲得Electronics Makers電子組裝材料年度創新獎。

Electronics Makers Best of Industry Awards 已邁入第七年,旨在表揚印度電子市場的卓越表現。該獎項旨在表彰和認可電子產業中的領導者和創新者,以肯定他們在領導能力、產品創新、領域中的卓越表現,以及在滿足需求或定義新市場方面的成效。

銷售、行銷及技術支援副總裁 Tim Twining 表示:「我們很榮幸獲得這項殊榮。自公司成立以來,我們一直致力於開發尖端、創新的材料,將普通的材料變為意想不到的材料。這個獎項是對材料科學持續影響力的重要肯定,也是對材料科學如何積極影響電子產業和我們日常生活的重要肯定。

Durafuse LT 旨在為需要回流溫度低於 210C 的低溫應用提供高可靠性。傳統的低溫焊料會產生易碎的焊點,容易發生跌落震動失效,而 Durafuse LT 則提供優異的跌落震動性能,超越 BiSn 或 BiSnAg 合金,在最佳製程設定的情況下,性能比 SAC305 更佳。

Durafuse LT:

  • 為熱敏元件和柔性聚合物提供解決方案
  • 防止處理器元件和多層板的熱彎曲
  • 符合階梯式焊接的低溫要求,特別是在 RF 屏蔽連接、後填充製程和返修應用中

關於 Indium Corporation

Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物,以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年,擁有全球性的技術支援,工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。

如需更多關於 Indium Corporation 的資訊,請造訪www.indium.com或寄電子郵件給Jingya Huang。您也可以透過www.linkedin.com/company/indium-corporation/@IndiumCorp 追蹤我們的專家,From One Engineer To Another (#FOETA)。