Indium Corporation宣佈推出最新的資訊影片，引導觀眾選擇焊料瓶胚的正確步驟。
這段簡短的影片中，Indium Corporation 的製造工程師Jim Hisert 與 SMT 專家、ITM Consulting 總裁兼首席顧問 Phil Zarrow 討論為各種應用選擇適當焊料瓶胚的過程。
「預型件是一種很好的焊料形式，」Hisert 解釋道。「與焊膏或焊線相比，您得到的焊料體積非常謹慎，可以塗上一層非常輕的助焊劑層，這樣您就可以限制空洞」。
焊料預型件採用多種合金製造，包括無鉛合金、SAC、铟合金、高溫合金、低溫合金、SnPb 等。它們有多種尺寸和形狀，以及多種包裝方式。
This video can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/blog/phil-zarrow.
Hisert 負責支援 Indium Corporation 用於太陽能光電產業的材料。和太陽能產業的許多其他工程師一樣，他的背景也是半導體產業。Hisert 曾在多個產業組織和技術研討會上發表演說，並撰寫了有關熱管理以及半導體封裝組裝的技術論文。他也是太陽能光電標準組織的活躍會員，包括 IPC，並擔任該組織「Tabbing 和 Stringing 的驗收標準」小組委員會的主席。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜、熱管理和太陽能市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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