Indium Corporation earned the Mexico Technology Award for its Indium10.1HF Solder Paste.
墨西哥科技獎由墨西哥 EMS 贊助，旨在表揚 OEM 製造設備和材料供應商過去一年在墨西哥電子製造業所創造的最佳電子製造創新。
該獎項旨在通過表彰達到高標準並推動行業發展的公司和人員，推廣技術創新、製造品質和生產力方面的最佳實踐。
Indium10.1HF is an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste specifically formulated to achieve ultra-low voiding, especially in bottom termination component (BTC) assemblies.
In addition to the ultra-low voiding, Indium10.1HF is engineered with a unique flux chemistry to improve reliability and address the challenges of the industry’s trend toward miniaturization, including:
- 在低間距元件、無適當通風的 RF 遮罩，以及低淨空空腔中的元件下，具有高 ECM 效能
- 焊錫珠最小化
- 非常低的橋接、坍落度和焊錫球化
- 對各種常見的新舊金屬化和表面處理有極佳的潤濕性
- 印刷傳輸效率高、變化小
To learn more about Indium10.1HF, visit https://www.indium.com/avoidthevoid or contact an Indium Corporation representative directly at [email protected].
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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