Indium Corporation 的工程用焊料資深產品經理Tim Jensen，將於 10 月 26 日在佛羅里達州奧蘭多市舉行的IMAPS第 48 屆微電子學國際研討會上，主持一場專業進修課程。
詹森（Jensen）開設的課程《提升電子產品的機械、電氣與熱可靠性》，提供可應用於現行製程的實務知識，藉此提升電子組件的整體可靠性。
詹森（Jensen）是一位獲得 SMTA 認證的製程工程師。他擁有超過 15 年的實務經驗，曾協助客戶排除 SMT 製程線的故障、進行製程優化，並解決諸如「頭枕效應」（head-in-pillow）、元件纏結（graping）及 QFN 空洞等缺陷問題。 詹森曾直接參與數百條表面貼裝生產線的運作，並開發過多款不同產品。憑藉這些第一手知識與專業技能，他與英迪姆公司（Indium Corporation）的技術服務、銷售及研發團隊緊密合作，共同開發尖端產品，以應對電子組裝產業所面臨的獨特挑戰。
身為產品經理，詹森負責 Indium Corporation 產品線中最多元化的產品群，其中包含焊料預成型件、焊線、焊帶與焊箔，以及熱界面材料。他於克拉克森大學取得化學工程學士學位，並於雪城大學取得工商管理碩士學位。
IMAPS 是專注於推動微電子學與電子封裝技術進步與發展的最大技術學會。該學會舉辦的第 48 屆微電子學研討會將涵蓋電子學的三大層面：系統與應用；設計與相關量測；以及材料、製程與可靠性。Indium Corporation 將於 517 號展位參展。如需更多資訊，請造訪www.imaps2015.org。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜、熱管理和太陽能市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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