Indium Corporation很高興宣布，凱文·布倫南（Kevin Brennan）已於公司內擔任新職位——產品開發專員。
布倫南在一個跨職能團隊中工作，與研發部和行銷部的成員共同執行新產品開發流程。他負責推動團隊計畫，以提供針對 PCB（印刷電路板）組裝用焊膏的、已全面量產、正式上市且具市場競爭力的產品解決方案。
「在新的職位上，凱文將在 Indium Corporation 焊膏業務的未來發展中扮演關鍵角色，」資深產品經理克里斯·納什表示。「我們非常期待看到他延續過去在公司取得的成就，並在此新職位上大放異彩。」
在就任新職之前，布倫南曾任職於銦公司（Indium Corporation），擔任製造製程工程師及研究助理。他於水牛城大學取得化學工程學士學位，目前正在克拉克森大學攻讀工程管理碩士學位。他同時具備認證的表面貼裝技術（SMT）製程工程師資格，並正在考取精實六西格瑪綠帶認證。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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