Indium Corporation 資深技術專家Ron Lasky 博士將於4 月 15日在新罕布夏州納舒厄市，出席由表面貼裝技術協會（SMTA）波士頓分會與國際微電子組裝與封裝學會（IMAPS）新英格蘭分會聯合舉辦的會議，並在會中發表演講。
拉斯基博士的演講《無鉛電子組裝現況——2015》將探討無鉛技術的現狀、未來可能性及發展趨勢。議題涵蓋無鉛法規對元件製造商的影響、可預見未來中錫鉛焊料合金角色的轉變，以及業界針對軍事、醫療與航太應用領域在無鉛焊料技術方面的共識。
拉斯基博士曾榮獲極具聲望的 SMTA 創始人獎，是世界知名的製程專家，現任銦公司（Indium Corporation）資深技術專家。他同時也是達特茅斯學院的工程學教授，並擔任庫克工程設計中心（Cook Engineering Design Center）主任。他在電子與光電封裝及組裝領域擁有超過 30 年的經驗。 拉斯基博士已出版六本專著，並為另外九本關於科學、電子學及光電子學的著作撰寫了章節。此外，他曾在多所大學擔任兼任教授，教授超過 20 門不同課程，主題涵蓋電子封裝、材料科學、物理學、機械工程與科學，乃至宗教等領域。 拉斯基博士擁有眾多專利公開紀錄，並開發了多款與成本估算、產線平衡及製程優化相關的表面貼裝技術（SMT）處理軟體產品。他是全球電子組裝產業標準制定者之一，共同創建了工程認證考試體系。拉斯基博士還經營一個技術部落格，網址為indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky。
SMTA是一個由專業人士組成的國際網絡，他們在電子組裝技術（包括微系統、新興技術和相關業務運作）方面建立技能、分享實踐經驗和開發解決方案。
IMAPS是一個由微電子相關工程師、科學家、製造商、終端使用者及供應鏈企業所組成的全球性社群。本學會旨在支持微電子及相關產業的發展與成長，並促進知識與資訊的交流。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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