Indium Corporation 的 Karthik Vijayamadhavan 預計將於 2009 年 3 月 11 日在聖地牙哥表面貼裝技術協會（SMTA）的分會會議上發表演講。
這場題為「針對細間距組裝最大化製程窗口（印刷與回流）——焊膏特性」的簡報，著重於減少因產業朝向微型化發展，以及採用無鉛與無鹵組裝所導致的製程缺陷。其目標是協助使用者提升獲利能力。
卡蒂克（Karthik）是 Indium Corporation 的區域銷售經理，負責美國西岸地區的業務。他擁有印度馬德拉斯大學的機械工程學士學位，以及紐約州立大學賓漢頓分校的工業工程碩士學位。他在表面貼裝技術（SMT）產業擁有超過 8 年的經驗。
Indium Corporation 是全球電子組裝、半導體製造與封裝、太陽能光伏以及熱管理市場的首屈一指的材料供應商。該公司成立於 1934 年，提供以先進材料科學為核心的廣泛產品、服務及技術支援。公司於南韓、中國、新加坡、英國及美國均設有據點，曾四度榮獲 Frost & Sullivan 獎項，並已通過 ISO-9001 認證。
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