Indium Corporation 的新回收與再利用計畫現在可為客戶的焊錫罐渣滓和受污染的焊錫提供信用額度。
在波峰焊及其他焊接製程中使用的退料焊料，可通過 Indium Corporation 最先進的電解回收製程，從受污染的錫鉛和無鉛焊料及焊渣中去除有機雜質和金屬雜質。
回收材料不僅可以節省不必要的廢棄物處理成本，還可以讓客戶賺取財務信用額度，或在收費安排中用可回收材料交換新的棒狀焊料 - 從而提高投資回報。
此外，Indium Corporation 也針對濺鍍靶材中的铟、铟合金、锗、氧化铟錫 (ITO) 與氧化铟鎵鋅 (IGZO) 提供回收與再利用計畫。
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Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜、熱管理和太陽能市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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