Indium Corporation’s Tim Jensen, Product Manager – PCB Assembly Materials, will give a tutorial at SMTA International (SMTAi) on October 14, in Fort Worth, Texas.
Jensen’s tutorial, Soldering Technology for SMT: Achieving High Yields and Reliability, discusses solder materials, components, and PCBs to help attendees understand the importance of each in attaining an electronics product that meets current and future legislative restrictions. Additionally, a detailed discussion will include process optimization and defect elimination in the assembly process.
For more information about SMTA International, or to register for Jensen’s tutorial, visit www.smta.org/smtai.
詹森(Jensen)是一位獲得 SMTA 認證的製程工程師。他畢業於克拉克森大學(Clarkson University),取得化學工程學士學位。過去 15 多年來,他一直與客戶合作,針對 SMT 製程線進行故障排除與優化,並解決諸如「頭枕效應」(head-in-pillow)、元件纏結(graping)以及 QFN 空洞(voiding)等問題。 透過直接參與數百條 SMT 生產線的實務工作,他深諳每位客戶的獨特需求,並樂於透過撰寫技術論文及為技術刊物供稿來分享其專業知識。此外,他也積極參與多個 IPC 標準制定委員會的工作。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑;銅钎;濺鍍靶材;铟、鎵和锗金屬和無機化合物;以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年,擁有全球性的技術支援,工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
如需進一步了解 Indium Corporation,請造訪indiumstg.wpenginepowered.com或發送電子郵件至[email protected]。
