焊線
包藥線
包藥銲線廣泛應用於手動焊接和返修，而且在機器人焊接應用中也越來越受歡迎。內建的助焊劑可簡化製程，不需要額外的助焊劑。Indium Corporation 提供一系列的藥芯焊絲解決方案，以滿足不同的需求，包括免清洗、水溶性和無鹵素選項。
Powered by Indium Corporation
- 快速焊接性能
- 無虛擬核心
- 偶數層繞線
產品總覽
CW-818
結合 Indium Corporation 的高功率活化劑套件與飛濺控制技術，是機器人與手動焊接專案的理想選擇，可留下淺色、不粘錫的殘餘物。
CW-219
高性能有芯焊線配方，專為需要額外焊接功率和速度的應用，或在高度氧化表面上使用而設計。
CW-807RS
在無鹵素配方中提供最高等級的焊接效能，加上我們的飛濺控制技術，飛濺率低於 1%。
CW-301
A water-wash cored-wire formulated specifically for electronics applications, CW-301 is tailored to meet your exact needs, with CW-305 available as a halogen-free option.
特點
Indium Corporation 提供多樣化的藥芯焊絲產品，這些產品具備飛濺控制技術、與不同合金的相容性，以及與我們焊料產品的無縫整合。這可確保手動和自動製程都能達到最佳效能並提高良率。
<3% Spatter Control Technology
使用 CW-818 和其他機器人焊接配方，可將飛濺降至 3% 以下，非常適合重視潔淨度的機器人焊接任務。
合金相容性
與無鉛和 SnPb 合金相容，所有免清洗和水溶性配方均可在數百種無鉛、SnPb 和高鉛合金組合中使用。
公司間公式相容性
Indium Corporation 的有芯焊線經過精心設計，可與多種焊料產品相輔相成，包括我們的焊膏、波峰助焊劑和返修助焊劑，同時可與整個行業的製造流程無縫整合。
10+ 公式
為符合您的特定需求，Indium Corporation 提供全面的免清洗與水溶性磁芯助焊劑選擇，以滿足電子產業的多樣化需求。
產品資料表
CORE 140LT Low-Temperature Cored Wire Formula PDS 99948 R4.pdf
用於電路板組裝和返修的免清洗藥芯焊線 (CW-807, CW-807M, CW-807H, CW-802) PDS 98823 R10.pdf
CW-305 無鹵素水洗包藥線 PDS 99290 R3.pdf
CW-818 Halide-Free Cored Wire PDS 99913 R7.pdf
相關應用程式
Indium Corporation 的藥芯焊絲適用於各種應用。
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