你可能还记得，几年前，我曾为《芯片规模评论》杂志撰写过一篇文章，介绍一个大型半导体设施（马西纳米中心）的计划。有时候，愿望总会成真！最近，纽约州奥尔巴尼市的 CNSE（纳米科学与技术学院）宣布成为未来几年将要建造的半导体就绪建筑的最终用户，这引起了人们的极大兴趣。愤世嫉俗者会说："为什么会这样，因为乍一看，这是在用公款洗别人的手？
一直关注事态发展的人可能还记得，2012 年年底，由于没有最终用户，美国陆军工程兵部队拒绝了一份湿地施工许可证。如果没有最终用户就无法获得许可证......而据称马西没有许可证就无法获得最终用户，那么最终就会陷入困境。因此，实际上 CNSE 只是打破了恶性循环。
这些数字（可以原谅 CNSE 在这里的夸张）是在马西建造三个 450mm 晶圆厂，每个厂房 450,000 平方英尺，总投资 10-15 亿美元。该项目将由公共和私人投资共同出资。但是，这里究竟会生产什么，由谁来生产？英特尔已经表示对马西的厂址不感兴趣，因此三星和台积电成为可能在此建设晶圆厂的三方候选者。因此，建立一座真正的晶圆厂似乎不太可能。那么，这个地方的未来会怎样呢？请允许我做一点猜测（以下内容仅为猜测），我们将拭目以待：
半导体组装：一如既往，这是我非常关心的问题！全球晶圆代工厂（Global Foundries）就在路边（好吧：90 英里，但还是很近），马西可以为 GloFo 扩展到 BEOL 后处理领域，包括 2.5D 和 3D 组装以及晶圆上晶片（尽管John Lau去年在IWLPC上说，他认为晶圆上晶片将是 "2020 年......也许"）。如果要实现 3D 技术，还需要一家大型存储器公司来制造存储器立方体：而如何制造和运输存储器立方体可能是可行性的关键因素。我还没有真正见过 HMC，美光公司最近发布的公告中照片背景中不寻常的堆叠设备可能只是一个营销示意图。
OSAT：Amkor、ASE、StatsChipPAC、SPIL 或 PTI 有可能想建立 2.5D 封装/BEOL 后处理设施。一些晶圆厂越来越多的垂直整合也不排除这种可能性。
功率晶圆制造：在英飞凌（Infineon）宣布其 300mm 硅基氮化镓（GaN-on-silicon）制造厂之后，有可能会同时建立一个更大的 III/V（GaN/GaAs/InP）甚至 II/IV（SiC）晶圆制造厂，....。
电力 OSAT：随着电力电子技术的应用，特别是在 特斯拉等电动汽车和大型绿色电力基础设施中的应用不断扩大，这意味着美国在高压、大功率 IGBT 和其他功率器件模块制造方面的能力需求不断增加。英飞凌（Infineon）或东芝（Toshibac）等公司可以同时从事功率晶圆制造和器件封装/组装。
硅光子技术：更有趣的是，在圣何塞举行的 2013 年MEPTEC路线图会议上，有与会者认为三维堆叠只是实现光子集成的权宜之计。这可能更有远见一些，为马西纳米中心 2020 年的发展和"物联网"的演变做好了准备。
对于前两个考虑因素来说，细节中的魔鬼在于如何在不造成物理损坏的情况下轻松运输薄化晶圆和内存立方体，以及这种运输方式是否具有经济或物流意义。晶圆在变成芯片之前放置的时间越长，就意味着资金在闲置。
基础设施也是一些值得思考的短期问题。马西是否有足够的纯净水，可以在不进行过度预处理的情况下为 3 座工厂供水？即使在湖泊效应的冰雪风暴中，电力供应是否足够稳定？这些都是需要回答的严肃问题。
中国也有句俗话叫 "有趣的时代"。所以，也许让我们期待纽约州马西/尤蒂卡地区的 "有趣的时代 "吧--这无疑是一个美丽的居住地。
干杯
安迪
