很多时候，人们认为浸渍过程很简单。其实不然......只要您事先花点时间优化流程。
浸渍工艺中最重要的两个工艺参数是浸渍深度和停留时间。这两个参数都需要根据浸渍工艺中使用的特定部件进行优化。浸渍深度越深，停留时间越短，因此，浸渍深度越薄，停留时间越长。
浸渍深度过深会导致湿桥（助焊剂桥接元件凸点），从而导致取放视觉错误和零件报废。浸渍深度太深还会导致元件卡在助焊剂槽中。另一方面，浸渍深度太浅会导致转移到元件凸点的助焊剂量不足，焊点可能无法正确形成，这可能会导致 "枕头头"（Head-in-Pillow）或 "雪人"（Snowman）开口。
停留时间也是如此。停留时间过长可能会导致助焊剂过多，造成湿桥和视觉误差，或者元件卡在助焊剂槽中。停留时间太短会导致助焊剂量不足，影响焊点的正常形成。
因此，非常重要的一点是，在制作之初要花费一些时间，以确保每个元件在助焊剂槽中的适当助焊剂深度和适当停留时间都达到最佳状态。
请记住，电路板的厚度可能需要调整。然后，用拾取贴装设备将元件从卷带包装中拾取出来，然后将元件浸入助焊剂池中，接着将元件贴到玻璃载玻片上。此时，就可以很容易地将玻璃载玻片从贴有元件的电路板上取下。
然后将玻璃载玻片翻转过来，放在显微镜下检查元件凸点上的助焊剂。助焊剂应覆盖所有元件凸点高度的 50 - 60%，并且凸点之间不应有任何助焊剂桥接。通常情况下，如果放置元件是因为视觉系统无法破译单个元件凸点以进行校准，那么就不会看到助焊剂桥接；视觉系统会将元件报废。然后可以调整助焊剂深度和/或停留时间，以获得适当的助焊剂量（凸点高度的 50% - 60%）。
我所能给出的最佳建议是：深度为实际凹凸高度的 50% - 60%，停留时间为 0.5 - 1 秒。
在室温下，PoP 助焊剂在储液器中的保质期大约为 8 小时。不过，重要的是要监控助焊剂储液器，确保随时都有足够的助焊剂，并在需要时添加更多助焊剂。就像任何其他工艺一样，我建议在更换操作员时更换助焊剂。这样，操作员就能知道储液器中助焊剂的所有信息，比如最初放入生产线时有多少助焊剂，以及随着时间的推移添加了多少助焊剂。这将尽可能限制工艺过程中的可变性。
在 PoP 工艺中，氮气回流多次用于扩大回流工艺窗口和减少潜在缺陷。虽然可能没有必要，但我认为 70 - 80% 的使用 PoP 元件和任何 PoP 助焊剂进行组装的客户都会使用氮气。
