......我们又回到了 "要达到一定的凸点高度或凸点直径，我需要多小的焊粉颗粒 "这个问题上。控制这个问题的因素很多，但在排除金属负载和其他二阶变量后，需要回答的两个主要问题是：
-凹凸有多大（宽度或高度）？
-允许的凸块高度/直径变化率是多少？
随着焊接凸点尺寸的缩小，用于形成该凸点的焊膏中颗粒的有限尺寸会影响最终焊接凸点的可变性。请看下图的直观描述：
因此，可变性来自于每个焊膏沉积物含有一定数量的焊料颗粒；比旁边的焊料颗粒多或少，以此类推。问题是：有多少焊料颗粒 (n)，直径是多少 (d)？
注意 n = [N（最大）-N（最小）] / 2
您可以从所附表格中看到这样做的效果：
例如，从上表中可以看出，对于 200 微米的凸点直径和整个基底上 5 微米（2.5%）的允许变化率，如果每个沉积物中的焊料颗粒数量最多相差 2 个（n=2），那么 3 型粉末就足够了。如果印刷过程中各沉积层之间的差异较大，可能多达 10 个颗粒（n=10），则需要使用 4 型粉末。
我想提出一条新的准则（Mackie 规则），与前两条准则相呼应，即高估平均直径为 D 的凸点所需的焊粉类型以及一定的预期变化率，应基于正负五 (n=5) 个该类型焊粉最大预期直径的焊粉颗粒的体积。
还有很多问题--可能最关键的是：
1/ 变异性：假设凸点直径呈高斯分布，如何定义变异性？2西格玛；3西格玛？
2/ 印刷流程：还要注意的是，本规则基于上次讨论过的 FCI "驶入式 "工艺。由于锡膏的触变性，锡膏从钢网上的释放将增加变异性，而且（关键是）使其与时间相关。
3/ 凸点直径能否作为球形凸点的合理估计值？
我希望有人能证明我是错的，但至少我们有了建议的基础。
另外，非常感谢Ron Lasky 指出上述方法的原始描述不够清晰。
干杯安迪
