アプリケーション
インジウムコーポレーションの幅広い製品群は、様々な産業や用途で活用されています。高性能と高信頼性で知られる当社の最先端ソリューションは、自動車用電子機器アセンブリ、高温はんだ付け、パワーエレクトロニクス・パッケージおよびアセンブリ、熱管理などの分野に最適です。
当社製品の一般的な用途を探る
当社の革新的な素材が、さまざまな業界でどのように使用されているかをご覧ください。
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2.5Dおよび3Dパッケージング
Techniques to incorporate multiple dies in a…
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ボール・アタッチメント
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
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バンプ・フュージョン
Achieve robust solder bumps on wafers with…
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触媒作用
Indium and gallium compounds for catalysis, chemical…
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カソード保護
Indium metal for sacrificial anodes and corrosion…
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化学合成
Indium and gallium compounds for chemical synthesis…
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クリップとリードフレームの取り付け
アプリケーションクリップとリードフレームの取り付け…
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コネクタとケーブルアセンブリ
Solder tubes and washers for precision in…
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ダイ・アタッチ
ダイアタッチソリューションには、はんだペーストから金ベースの…
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電気めっき
Try indium electroplating to enhance appearance and…
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フリップチップ
A crucial technique in advanced semiconductor packaging.
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高信頼性
様々な高信頼性PCBAアプリケーションのための様々なオプション。
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高温はんだ付け
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
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ホットバーはんだ付け
Solder pastes, flux, and more for reliable…
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浸漬冷却
A technique on the rise for thermal…
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低温液体及び可融合金
Low temperature liquid & fusible alloys for…
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低温はんだ付け
Transform your operations with our low-temp soldering…
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MEMアセンブリ
Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS).
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パッケージ・アタッチ
Wide selections to address the challenges in…
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パッケージ・オン・パッケージ
Crafted with optimal viscosity, flux technology, and…
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PCBアセンブリ
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
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パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
実績ある高信頼性はんだおよび…の幅広いラインナップ
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ギ酸を用いたリフローはんだ付け
Flux-free solder pastes and materials for formic…
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リワーク
Our rework solutions include solder wire, TACflux,…
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ロボットはんだ付け
Quality flux-cored wire enhances robotic soldering performance.
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シール：極低温および気密
Low temperature liquid & fusible alloys for…
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選択的はんだ付け
A rising cost-effective and reliable method for…
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半導体パッケージングおよびアセンブリ
重要な半導体パッケージングは機能性と耐久性を保証する。
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半導体テスト
Semiconductor test solutions with soft metal alloys…
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SiPおよびヘテロジニアス統合アセンブリ（HIA）
システム・イン・パッケージ（SiP）と異種統合ソリューション
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基板/スペーサー-アタッチ
Premier substrate-attach solutions in the power module…
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熱蒸着とPVDコーティング
Achieve efficient and high-quality thin film deposition.
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熱管理
Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…
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TIM1, TIM1.5, TIM2
Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…
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ウェーブはんだ付け
Wave soldering is a pivotal soldering technique…
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。